公平會與高通達成和解後，高通承諾在台灣進行5年產業投資方案，公平會主委黃美瑛今天表示，高通承諾的事項均有依進度執行，甚至有些進度超前。
公平會2017年10月對高通裁罰新台幣234億元罰鍰並要求改正違法行為，後來在2018年8月與高通公司達成訴訟上和解，高通並承諾在台灣進行5年產業投資方案，包含有助台灣行動及半導體生態系成長的投資及合作。
黃美瑛於立法院經委會報告時表示，公平會與經濟部、科技部組成的跨部會工作小組，將持續監督高通公司對產業投資方案的執行情況，5年執行期間內持續進行追蹤管考，維護市場競爭機制及廠商權益。
黃美瑛也說，有設KPI來檢測高通的執行情況，整體而言，高通均依進度執行，有些還有超前。
公平會指出，高通公司目前已履行承諾所作事項，包含2018年8月24日宣布成立「台灣營運與製造工程暨測試中心」，作為高通公司供應鏈營運、相關工程及業務發展等海外業務核心據點，可加深與台灣半導體產業關係。
此外，高通2018年9月26日宣布成立「多媒體研發中心」與「行動人工智慧創新中心」；11月2日宣布「台灣營運與製造工程暨測試中心」已規劃設置3個卓越中心，分別為「5G模組設計」、「毫米波測試」及「超音波指紋辨識技術開發」，將促進與台灣半導體產業及廠商的緊密合作關係。
至於進度超前部分，公平會官員說明，高通5月29日與台灣大學、清華大學、交通大學及成功大學等4所大學簽約研究合作計畫，這部分進度便較原本預期的還要快；黃美瑛表示，未來將持續監督高通落實產業投資計畫。（中央社）
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