公平會為了監督美商高通履行承諾，與科技部、經濟部共組跨部會工作小組，科技部日前於會中提出3大要求，包含與國內大學合作研究「3D感測技術」等，高通表示將納入研議。
公平會與美商高通公司於今年8月9日達成訴訟和解，高通將進行5年期產業投資方案，並就「台灣營運與製造工程暨測試中心（COMET）」、「5G技術與產品開發」、「協助台灣OEM廠商全球市場拓展與新興產品開發」、「研發及創新育成」等4大關鍵領域進行投資，直接投資總額約達7億美元。
公平會也與經濟部、科技部成立跨部會工作小組，共同監督高通投資方案執行情形，且於11月1日召開第1次會議。
立法院經濟委員會今天邀公平會、經濟部、科技部對高通案進行專案報告，科技部表示，科技部相當關切「研發及創新育成」領域，在首次會議上，已對高通提出3大要求，一是高通公司與國內大學洽談合作時，應以有前景的研究領域為主，納入「3D感測技術」，並提高與國內大學合作的投資金額，以利於台灣發展軟硬體整合，並在智慧終端技術發展實力。
第二，高通公司將舉辦QITC（Qualcomm Innovatein Taiwan Challenge）台灣創新競賽，希望能與科技部的國際新創基地（Taiwan Tech Arena, TTA）結合，並多投資大學研發團隊。
第三，高通公司所提的台灣營運與製造工程暨測試中心目前規劃設置於新竹地區，考量周邊為高科技人才集散地，科技部也要求高通公司應提高聘僱台灣高階技術及研發人才。
科技部表示，提出相關要求後，高通公司也在會中表示，將納入研議；未來跨部會工作小組將持續檢核高通在產業投資方案的落實情況，並視需要不定期召開會議。（中央社）
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