PCB族群金居、台玻強拉漲停 助攻009828盤中強彈逾7%
- 記者：謝佩穎
- 發佈時間：2026.11.10 11:19
- 最後更新時間：2026.11.10 11:19
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受惠PCB個股強拉漲停，中信台日韓PCB（009828），盤中漲幅更一度逼近7%，市場多頭買盤氣勢如虹。（示意圖／Shutterstock達志影像）
台股今（10）日強勢回神，先前因市場雜音而遭逢修正的PCB（印刷電路板）族群迎來報復性反彈！盤面上多檔指標股同步攻頂，金居、台玻連續拉出第二根漲停，ABF載板三雄中的欣興、南電，以及全球PCB龍頭臻鼎-KY、CCL（銅箔基板）指標台光電等，盤中全數亮燈漲停；全台唯一以PCB為主題的ETF中信台日韓PCB（009828），盤中漲幅更一度逼近7%，市場多頭買盤氣勢如虹。
法人指出，美國期中選舉結果出爐後，市場一度擔憂資料中心建設放緩，甚至解讀為AI需求下修的警訊，拖累先前AI硬體與半導體供應鏈走跌。不過，市場在重新消化與評估後，確認相關政策與選舉變數僅牽涉建設時程及資金成本，並非終端需求轉弱，伴隨國際油價回落、避險情緒降溫，推升資金大舉回流AI與半導體族群，激勵亞股走揚。
終端客戶長約預付搶產能 高階載板供給持續緊俏
進一步檢視產業基本面，隨著AI伺服器、高速交換器與光通訊設備持續推進升級，高階PCB、ABF載板及關鍵高頻高速材料需求全面加溫。根據近期主要載板廠法說會與供應鏈實調，高階ABF載板產能利用率依舊維持滿載水位，多家終端雲端巨頭更持續透過「簽訂長約」與「提撥預付款」方式提前鎖定未來數年產能，印證關鍵高階載板的供給依然吃緊。
中信台日韓PCB（009828）經理人葉松炫分析，資料中心規格持續升級，帶動高階ABF載板、高速CCL及HVLP（超低輪廓）銅箔等關鍵用料升級。近期包括玻纖布、高階銅箔及CCL等上游材料族群接力走強，反映市場資金已重新聚焦具備「技術高門檻」與「產能供給瓶頸」的核心環節。
葉松炫強調，近期AI硬體供應鏈的價格修正，純屬市場對資料中心建設進度與投資回收期的過度擔憂，絕非算力需求萎縮。即便未來的審批時程存在變數，影響的僅是新產能釋出的節奏；在「需求未減、供給短期無法快速擴張」的格局下，產業焦點正全力轉向傳輸與運算效率的提升，帶動關鍵材料與高階載板價值量持續走高，台系供應鏈中長期營運成長動能並未改變。
