Q4毛利略低預期!聯電盤中重挫逾6% 法人送暖「仍評買進」

聯電(2303)今(30)日開盤後股價走疲,盤中重挫逾6%,最低摔至107元。(示意圖/Shutterstock達志影像)
晶圓代工大廠聯電(2303)法說會後市場多空交戰,儘管第3季營運繳出亮眼成績單,但因第4季毛利率展望略低於市場預期,加上產線調整短期影響,引發獲利了結賣壓。聯電今(30)日開盤後股價走疲,盤中重挫逾6%,最低摔至107元,成交量爆出逾14萬張大量。不過,法人最新報告指出,聯電隨AI與新技術布局發酵,矽光子與先進封裝將成下波成長引擎,長線轉型趨勢未變,維持「買進」評等,6個月目標價上看144元。
Q3獲利符預期、出貨創新高 Q4毛利受產線調整壓抑
聯電公布第3季財報,單季營收達742億元,季增8%、年增25.6%;晶圓出貨量達1,212仟片(約當12吋),季增7.3%、年增21.2%,刷新單季歷史新高;產能利用率回升至92%。受第2季業外投資高基期影響,第3季稅後純益164億元(EPS 1.32元),整體表現符合法人預期。
展望第4季,管理層預估晶圓出貨量季增1%至3%,平均售價(ASP)持穩,毛利率則約落在34%左右,略低於市場原本期待的35%至37%。法人分析,除了產能利用率已逾9成使短期成長受限外,聯電正著手將部分8吋產線轉做薄膜鈮酸鋰(TFLN)調變器,使得短期毛利率受到一定壓抑,預估第4季單季EPS約1.35元。
產能緊 聯電加碼新加坡、台南廠擴建
法人進一步指出,隨著需求復甦,聯電產能吃緊且成本面臨上漲,2027年營運將由「產能擴充」轉向「價值驅動」。8吋與12吋產能均迎來漲價機會,預估全年平均售價(ASP)具年增10%空間。此外,AI需求持續推升電源管理晶片(PMIC)與FPGA訂單積壓,高階手機、車用與工業應用市占率亦見提升。
值得注意的是,聯電董事會日前通過加碼約32億美元資本支出,加速台南(Fab 12A P7/8)與新加坡(Fab 12i P4)兩地擴產,營運策略明確轉向「盡快開出產能」,以因應未來龐大的先進封裝與矽光子需求。
法人預估,聯電AI營收占比將由原本預期的規模大幅提升,至2028年有望達總營收25%,營運韌性大增。法人預估聯電2026年EPS為7.35元、2027年EPS續增至7.58元,考量矽光子與先進封裝技術在2028至2030年將逐步實現,給予2027年19倍本益比評價,維持「買進」評等,目標價定為144元。









