昆桐科技打入低軌衛星供應鏈！前3季EPS11.99元 明登興櫃
- 記者：謝佩穎
- 發佈時間：2026.10.28 15:12
- 最後更新時間：2026.10.28 15:12
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- 發佈時間：2026.10.28 15:12
- 最後更新時間：2026.10.28 15:12
昆桐科技董事長林志忠（左）、總經理林純芳（右）。（圖／謝佩穎攝）
高階精密金屬零組件製造商昆桐科技（7965）即將於29日以每股參考價390元登入興櫃。受惠全球低軌衛星（LEO）建置熱潮，昆桐成功切入國際領導大廠供應鏈，2026年前三季合併營收達15.26億元、毛利率站上45%、EPS達11.99元；近年更積極卡位AI伺服器液冷散熱及半導體設備市場，搭配台、泰雙基地擴產策略，點燃中長期營運引擎。
前3季EPS近12元 低軌衛星成最大獲利主軸
隨著低軌衛星業務放量，昆桐合併營收從2023年的9.15億元大幅成長至2025年的19.02億元，每股純益（EPS）更從4.70元翻倍飆升至16.94元。2026年前三季合併營收達15.26億元、毛利率站上45%、EPS達11.99元，獲利結構隨產品組合優化持續攀升。
董事長林志忠表示，公司深耕精密加工、協同開發、表面處理及量產驗證等垂直整合服務。2026年前三季營收結構中，低軌衛星佔比高達67%，為主要營收與獲利引擎；高階自行車零組件佔24%、AI伺服器散熱佔6%、其他業務約佔3%。市場分布則以美洲（56.4%）與亞洲（43.4%）為主力。
根據高盛（Goldman Sachs）研究預估，受發射成本下降與太空運算需求推動，全球低軌衛星市場規模將從2025年的250億美元，以年複合成長率（CAGR）33.7%的速度，在2035年爆發至4,570億美元（約合新台幣14.6兆元）。SpaceX旗下Starlink、亞馬遜Amazon Leo等大廠加速布建，昆桐身為關鍵零組件夥伴，可望持續迎來強勁拉貨動能。
卡位AI液冷散熱 台泰雙基地擴建迎中長線爆發
除了太空題材，AI伺服器液冷散熱則被昆桐視為第二成長曲線。隨AI運算功耗激增，昆桐自2025年打入AI散熱供應鏈，出貨涵蓋分歧管（Manifold）及水冷板等核心零組件。研調機構Promersion預估，全球液冷散熱市場至2030年將突破400億美元，2024至2030年間年複合成長率達47%，成長潛力備受期待。
產能佈局方面，昆桐持續推動「台灣、泰國雙基地」擴建計畫：
- 台灣聖安廠： 擴建1,700坪，預計2029年正式投產。
- 泰國精密園區： 佔地達8,300坪，規劃自2027年起陸續建置與啟用。
林志忠強調，未來將以「低軌衛星深化、AI液冷擴張」為雙核心策略，持續投資高精度設備與自動化產線，並跨足半導體設備高階應用，隨著新產能陸續開出，將進一步奠定在全球關鍵精密零組件的領導地位。
