AI點火客製化晶片！創意飆天價7150元 法人點6檔受惠名單
- 記者：謝佩穎
- 發佈時間：2026.09.18 12:31
- 最後更新時間：2026.09.18 12:31
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創意（3443）今（18）日盤中股價強攻漲停、衝上7,150元歷史新天價。（圖／TVBS）
台股多頭強勁反攻，AI浪潮更出現新亮點！市場投資目光正從傳統繪圖處理器（GPU）加速擴散至「客製化晶片」（ASIC），帶動相關族群強勢表態。矽智財廠創意（3443）今（18）日盤中股價強攻漲停、衝上7,150元歷史新天價，推升市場對台灣晶片設計、晶圓代工與先進封測供應鏈的期待。
ASIC營收年增1.6倍奪冠
中信關鍵半導體（00891）經理人張圭慧分析，近期半導體營收數據已明確反映AI訂單落地效益。8月國內半導體整體營收年增達61%、月增8%，其中表現最突出的正是ASIC設計服務，年增率高達162%，高居各次產業之冠，顯示客製化晶片已成為台系半導體最核心的成長引擎。
支撐半導體中長線續強的關鍵，在於全球大型雲端巨頭（CSP）資本支出維持狂飆態勢。美銀預估，全球八大雲端服務商資本支出預計在2027年跨越兆元大關、達1.18兆美元（約新台幣37.7兆元），年增近四成；而輝達（NVIDIA）、超微（AMD）與博通（Broadcom）等晶片巨頭的資料中心營收，預期至2027年也將年增逾五成，對晶片設計與先進製程設備形成強勁需求拉力。
CoWoS產能衝20萬片 先進封測成軍備競賽重點
張圭慧進一步指出，GPU與ASIC並行發展下，製程微縮已不足以因應極致效能，市場高度仰賴CoWoS等先進封裝技術整合高頻寬記憶體（HBM）。產業預估，台積電CoWoS月產能將由2026年底的約13萬片，大幅擴增至2027年突破20萬片大關，具備技術門檻與客戶驗證的封裝、測試與探針卡業者將直接受惠。
在台系供應鏈布局上，法人點名可持續鎖定：
- 先進製程與封裝： 台積電
- 客製化晶片與設計： 聯發科、創意
- 先進封測與探針卡： 日月光、京元電、旺矽
儘管基本面亮眼，張圭慧提醒，聯準會利率維持高檔容易壓抑高本益比成長股評價，加上美國選舉前後政策變數多，短期震盪難免；此外，各家業者專案進度與營收認列時程不同，仍須持續追蹤訂單能見度。
