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股癌點名下一波題材!功率元件是什麼?功率元件概念股名單懶人包

作者 陳思遠
發佈時間:2026/06/18 18:13
最後更新時間:2026/06/18 18:13
功率元件概念股-功率半導體台股-MOSFET-漲價循環2026
2026年功率元件進入新一輪漲價循環,台股相關概念股受到市場廣泛關注。(示意圖/達志影像路透社)

功率元件是什麼?2026年台股功率元件概念股有哪些?本文整理功率半導體完整產業趨勢、最新概念股四大梯隊名單,涵蓋德微(3675)、強茂(2481)、台半(5425)、漢磊(3707)等個股,並說明SiC、GaN第三代半導體布局、安世半導體轉單效應,以及知名財經Podcast股癌點名功率半導體為下一波市場關注題材的背景脈絡,一次掌握產業發展新方向。
 

 

功率元件是什麼?跟被動元件有什麼不同?


功率元件(功率半導體)是負責「電力的轉換、控制與傳輸」的主動半導體元件,涵蓋MOSFET、IGBT、二極體、SiC、GaN等產品,與電阻電容等被動元件不同,它能主動控制電流方向與強度,是AI伺服器、電動車、5G基站供電系統的核心零組件。
 
 

功率元件 vs. 被動元件:有什麼不同?


電子零組件主要分為「主動元件」與「被動元件」兩大類,這兩類的根本差異在於「需不需要外部電源才能運作」:
 
  功率元件(主動元件) 被動元件
定義 能主動控制電流的方向、開關或進行訊號放大 無法主動控制訊號,主要用來消耗、儲存或釋放電能
運作特性 需要額外的電壓或電流來驅動 訊號通過時直接反應,不需要額外的驅動電源
主要功能 電力轉換(變壓、變頻、整流)、開關控制 穩定電壓、濾除雜訊、儲存能量、限流
核心代表元件 MOSFET、IGBT、二極體、SiC、GaN 電阻、電容、電感
 

功率半導體的主要產品類型


功率半導體家族龐大,隨著應用場景的電壓與頻率需求不同,每個元件的角色和功能都不同:
 
元件類型 特性 應用場景
MOSFET(金氧半場效電晶體) 切換速度快、消耗功率低,適合中低電壓與高頻率的環境 智慧型手機、筆記型電腦、桌機主機板電源切換
IGBT(絕緣柵雙極電晶體) 結合MOSFET的快速驅動與雙極性電晶體的耐高壓、大電流特性,是中高壓環境常用的元件 電動車逆變器(馬達驅動)、高鐵、輕軌、電網、變頻冷氣
PMIC(電源管理IC) 負責電壓的量測、分配與管理,確保每個元件都能分配到正確的電壓 手機電源管理、穿戴式裝置、車用電子系統
SiC(碳化矽) 第三代半導體。耐高壓、高溫、導通損耗極低,能縮減散熱系統體積 電動車800V高壓快充、太陽能發電逆變器、軌道交通
GaN(氮化鎵) 第三代半導體。比碳化矽有更寬的能隙、極速的電子移動速度與耐高溫、高壓特性 消費性快充充電器、5G基站供電系統、資料中心
整流二極體 傳統交流電轉直流電的核心 各類電源供應器、車用發電機、家電電源
 
 
為了更好理解這些元件在日常生活中的應用,從3個場景簡單說明:
 
  • 手機快充:以前的充電器要做到65W以上往往像塊大磚頭,但現在能做得像豆腐乾一樣大。這是因為採用了GaN(氮化鎵)功率元件,能用極高的頻率切換電流,把家裡的110V交流電快速轉換成手機需要的低壓直流電,不僅充電變快,發熱量也大大降低。
  • 電動車馬達:電動車的電池輸出的是直流電,但馬達需要的是交流電,這時就需要IGBT或SiC,把直流電快速轉換成交流電,控制馬達的轉速與力量。
  • AI伺服器電源模組:AI伺服器運作時需要大量電力,而且對電壓的穩定度要求很高。電網進來的電必須經過MOSFET與PMIC的轉換,把高壓電調降至運算晶片需要的小於1V超低電壓,同時還要承受高達數百安培的電流。
 

2026功率元件為什麼在漲價?三大結構性驅動力


2026年,電子產業迎來了新一輪的功率元件漲價循環。與過去因短期缺料引起的波動不同,這一次功率半導體漲價的原因主要是由全球科技與供應鏈的「三大結構性因素」所驅動。目前市場供需失衡嚴重,多數功率元件的交期已大幅拉長至30週以上,業界普遍預估這波漲價與缺貨潮將至少持續6至12個月。
 

AI算力需求拉高功率需求


近來AI伺服器的算力不斷拉升、成為吃電怪獸,這直接讓AI伺服器功率與供電系統規格迎來跳躍式升級。
 
過去傳統伺服器的處理器功耗僅幾百瓦,但分析師指出,現在單顆高階AI GPU的功耗已正式突破1,000W到1,200W,這讓單一AI機架的用電量持續拉高至100kW(千瓦)甚至更高。
 
 
另外,為了在高功耗下降低傳輸損耗,AI伺服器內部同時用了「高壓直流電」供電架構,使伺服器內部對高壓MOSFET、IGBT、高效能PMIC以及高階MLCC等被動元件的需求量暴增。
 

8吋晶圓產能為何難快速擴張


雖然多數先進製程早已轉向12吋晶圓,但大多數傳統功率半導體為了成本效益,依然仰賴8吋晶圓廠的成熟製程,但供需間出現失衡狀態。
 
全球主要的半導體設備商(如ASML、應用材料)多年前就已停止研發或大量生產全新的8吋廠設備,現在市面上幾乎買不到新的機台。外媒報導,全球8吋晶圓產能正進入收縮階段,主要原因是各大晶圓代工廠將重心轉向更先進的節點,例如台積電從2025年開始縮減產能,目標是在2027年前完全關閉部分晶圓廠。
 
除了AI,汽車電子和工業應用領域對功率元件的需求也越來越大,但部分廠商已停止建造8吋晶圓生產線、轉向投入12吋晶圓代工廠,整體需求大於供應,導致8吋晶圓價格上漲。
 

國際廠漲價時間軸


受到AI需求外溢、產能吃緊以及地緣衝突導致原材料與能源成本飆升影響,國際功率半導體巨頭從2026年上半年開始帶頭調漲價格,引發了全產業的骨牌效應。
 
 
以英飛凌(Infineon)為例,英飛凌於2026年4月開始第一波全面性的調價,漲幅約5%至15%。緊接著,因AI資料中心需求遠超預期與全球供應鏈成本壓力,英飛凌再度宣布在7月1日起針對特定功率模組與開關元件進行第二波調漲,整體漲幅落在10%至25%。
 
另一個電源晶片大廠德州儀器也宣布漲價,在4月對部分產品啟動大幅調價,漲幅達15%到85%,同時宣布7月1日起會有另一波調漲。在國際一線大廠帶頭漲價後,中國大陸本土的功率元件大廠如捷捷微電、新潔能、士蘭微等,也在2026年上半年宣布漲價,特別是MOSFET與IGBT產品線全面調漲10%至20%,正式宣告功率元件進入新一輪的結構性賣方市場。
 

從被動元件到功率元件:台股資金輪動的下一站


2026年台股資金輪動路徑清晰可循:AI主題→記憶體→被動元件,隨著被動元件族群籌碼趨亂、社群討論達到高峰,市場開始尋找下一個題材。功率半導體/離散元件因兼具安世制裁轉單缺口、DrMOS需求爆發、800V DC滲透三大催化劑,被部分投資人視為被動元件行情的接力題材。
 

股癌EP671點名:功率半導體是下一個被動元件?


知名財經Podcast《股癌》(Gooaye)主持人謝孟恭於EP671(2026年6月17日)節目中,將功率半導體/離散元件定位為被動元件行情退潮後市場資金正在尋找的下一個題材,並點出四大核心受惠邏輯:
 
  • 安世制裁缺口:安世半導體(Nexperia)遭歐盟制裁,歐美客戶急尋非中產能替代。
  • China+1台廠補位二供:地緣政治加速推動台廠成為歐美客戶的第二供應來源。
  • DrMOS高毛利:AI PC與AI伺服器架構升級,帶動整合型電源元件DrMOS需求暴增,且毛利遠高於傳統離散元件。
  • 800V DC滲透率提升:電動車與AI資料中心對高壓直流電架構的需求,推動高壓功率元件需求步入成長軌道。
 
謝孟恭在節目中同時提醒,功率半導體題材目前起點類似被動元件初期,基本面改善已確認,但尚未看到「全面性缺貨」的訊號,後續需觀察更多驗證。換句話說,題材是真實的,但節奏尚在醞釀階段。
 
值得注意的是,這不是《股癌》第一次提到功率半導體。謝孟恭早在EP664就指出,隨著AI伺服器Power Rack規格提升、晶片換代帶動功耗大幅增加,功率元件的ASP(產品平均單價)與毛利正在走揚,是「被市場忽略但實際受惠AI浪潮的族群」。EP667也有聽眾問及功率半導體IDM的布局機會,謝孟恭當時即回應,這個族群的基本面有顯著改善,確實有可能成為下一波題材匯聚點。
 

台股功率元件概念股完整名單(2026最新)


台股功率元件概念股以IDM廠為核心,包含德微(3675)、強茂(2481)、台半(5425)、大中(6435)、富鼎(8261)等二極體與MOSFET廠,以及漢磊(3707)、嘉晶(3016)等布局SiC/GaN的晶圓磊晶廠,另有茂達(6138)等PMIC設計廠。依Yahoo股市2026年6月資料,台股功率半導體概念股共收錄約23檔。
 

台股功率元件概念股四大梯隊名單

 
梯隊 公司 主力產品 2026年受惠邏輯
第一梯隊

IDM整合廠
德微(3675) 整流二極體、蕭特基二極體、高階MOSFET 受惠車用與高階工控自有品牌出貨放量,承接國際大廠外包轉單效益顯著
強茂(2481) 二極體、各電壓段MOSFET與IGBT模組 台灣規模最大的功率元件IDM廠,產品線打入美系車廠與伺服器GB200供應鏈
台半(5425) 車用二極體、中低壓MOSFET 深耕車用工控多年,2026年40V、60V高階車用MOSFET新產能放量迎結構性成長
第二梯隊

MOSFET廠
大中(6435) 各電壓段MOSFET AI PC與AI手機對供電效率要求拉高,帶動高階MOSFET出貨量與ASP雙升
富鼎(8261) 低、中、高壓全系列MOSFET及IGBT 鴻海集團核心功率元件廠,大舉切入電動車、資料中心與儲能供電模組
杰力(5299) 電源管理高階MOSFET、整合型電源晶片 主攻商務筆電、高階桌機與消費性高密度供電市場,具電晶體熱穩定性發明專利
茂矽(2342) 晶圓代工、車用二極體、高壓MOSFET、新世代FS IGBT 成熟產能吃緊下撐起基本盤,同步推動SiC晶圓代工布局,轉型效益逐步顯現
第三梯隊

SiC/GaN布局
漢磊(3707) SiC與GaN晶圓代工 車用800V高壓快充平台與AI資料中心高密度供電,對寬能隙半導體需求爆發
合晶(6182) 低阻重摻矽晶圓、SiC材料基板 全球車用功率元件市場大復甦,對矽晶圓需求激增
嘉晶(3016) SiC及GaN晶圓磊晶片 寬能隙半導體最上游材料供應商,受益台系與國際晶圓廠的擴產浪潮
全新(2455) 砷化鎵/GaN等化合物半導體磊晶 受惠智慧型手機市場回溫,GaN-on-Si高階高頻磊晶技術打入5G微波基站與低軌衛星
環球晶(6488) 矽晶圓、高階SiC基板與磊晶 全球第三大矽晶圓廠,高毛利第三代半導體材料成為核心獲利動能
第四梯隊

PMIC設計
矽力-KY(6415) 高階電源管理、ASIC晶片 電源管理晶片龍頭,2026年大舉收割AI資料中心與車用多相電源管理晶片紅利
茂達(6138) 電源管理、風扇馬達驅動IC 高階DDR5規格需求提升,AI伺服器散熱風扇對高功率驅動晶片需求增加
致新(8081) 電源管理、類比IC AI PC換機潮爆發,帶動單機PMIC產值翻倍
力智(6719) 整合型電源功率元件、高階PMIC 國內少數兼具PMIC設計與MOSFET技術的廠商,全面打入新世代AI顯示卡與網通大廠
 

SiC與GaN是什麼?台廠在哪個位置?


SiC(碳化矽)與GaN(氮化鎵)是第三代功率半導體材料,SiC適合高壓、高功率場景(電動車800V平台、電網),GaN適合高頻、體積小的場景(AI伺服器電源供應器、快充)。台廠漢磊(3707)與嘉晶(3016)專注SiC/GaN晶圓與磊晶代工,是台灣新材料功率半導體供應鏈的代表。
 

SiC vs. GaN 特性與應用對照表


SiC(碳化矽)與GaN(氮化鎵)都是第三代半導體,但因為材料物理特性的細微不同,各自有最擅長的應用場景。簡單來說:碳化矽(SiC)是高功率應用之王;氮化鎵(GaN)則是低功耗效率冠軍。
 
  SiC(碳化矽) GaN(氮化鎵)
優勢 耐極高壓、極高溫、大電流 超高切換頻率、體積小、散熱佳
適用電壓 高電壓環境(1200V以上) 中低電壓環境(900V以下)
應用場景 電動車800V高壓快充系統、逆變器、太陽能發電、重型工控、高壓電網 AI伺服器電源供應器、消費性手機快充、5G微波基站、低軌衛星電源
發展階段 全面放量期,車用與重工業已建立標準化規格 爆發成長期,消費性快充、AI資料中心需求持續增長
 

台廠在全球SiC、GaN供應鏈的位置


台灣在傳統「矽」半導體有從設計、代工到封測全球第一的完整生態鏈,但在第三代半導體(SiC/GaN)的全球版圖中,台廠的位置主要集中在「上游晶圓代工與磊晶製造」,而非終端元件品牌設計(IDM)。
 
目前全球第三代半導體的IDM元件大權,仍掌握在英飛凌(Infineon)、意法半導體(ST)、安森美(onsemi)、羅姆(ROHM)、Wolfspeed等歐美日大廠手中。台廠則發揮既有的專業代工長才,成為這些國際大廠最信任的製造後盾。
 
台灣新材料功率半導體供應鏈代表:
 
  • 晶圓磊晶片:嘉晶(3016)、全新(2455)、環球晶(6488)。其中環球晶主攻最上游的基板與磊晶一條龍;嘉晶是台灣目前極少數能同時提供高階SiC與GaN商用磊晶片的龍頭廠。
  • 晶圓代工:漢磊(3707)、世界先進(5347)。漢磊是台灣化合物半導體代工的先驅,6吋SiC產能利用率長期滿載,並率先跨入8吋SiC技術研發,是國際大廠擴大外包時的首選代工廠。
 

第三代半導體的長線投資風險提示


儘管第三代半導體技術前景極佳,但評估或投資相關供應鏈時,需留意2026年產業界最關注的幾大結構性風險:
 
  • 上游產能過剩疑慮(特別是SiC基板):包含中國本土廠商(如天科合達、天岳先進)以及歐美大廠(如Wolfspeed)都已擴產SiC最上游的晶體與基板,新產能大量開出後,中低階SiC基板面臨價格競爭,上游材料與磊晶廠的毛利率可能被壓縮。
  • 漫長的客戶認證週期:車規認證通常長達2至3年。即使台廠擴產完成、技術到位,從送樣認證到真正營收獲利仍需漫長等待期,容易出現營收與獲利反應落後的陣痛期。
  • 技術快速演進與產品淘汰風險:目前市場主流仍以6吋SiC晶圓為主,但產業正逐步朝8吋甚至12吋晶圓邁進,企業必須持續投入大量研發資源與設備升級。
  • 高資本支出壓力:建置與升級SiC及GaN晶圓製造產線需投入數十億美元資金,一旦市場需求減弱、產能利用率下降,獲利能力與毛利率可能受衝擊。
 

安世半導體事件怎麼影響台廠轉單機會?


荷蘭安世半導體(Nexperia)2025年遭荷蘭政府以國家安全為由接管,中國廠商限制出口,導致全球前三大功率半導體廠之一產能驟降,歐美車廠急尋替代供應商。台廠強茂(2481)因產品線與安世高度重疊,且為台灣少數垂直整合IDM廠,自2025年Q4起已承接轉單,2026年效益持續放大。
 
安世半導體(Nexperia)原本是全球車用與工控功率元件(二極體、MOSFET)的前三大龍頭巨頭,但母公司是中國「聞泰科技」,這使它在美、歐、中三地緣政治角力中成為箭靶。整個事件分三階段演進:
 
  • 荷蘭政府行政干預與接管:2025年9月底,荷蘭政府因擔憂核心技術與資產被轉移至中國,且在美國政府施壓下,罕見地動用冷戰時期的《貨物供應法》對安世半導體實施臨時接管,並透過法院強制撤換陸籍執行長,將投票權交由獨立管理人。
  • 中國反制引發供應鏈斷裂:中國商務部於2025年10月初祭出出口管制進行反制,禁止安世在中國的封測成品與子組件出口。雖然安世晶圓主要在歐洲製造,但高達70%至80%的後段封裝測試仰賴中國產能。
  • 全球歐美車廠斷鏈危機:總部與中國廠的斷裂,導致安世的全球產能驟降、交期徹底失控。Honda曾因此宣布位於墨西哥的工廠停產;歐洲汽車製造商協會(ACEA)也提出警告,若安世晶片供應中斷問題無法解決,可能對歐洲汽車製造業造成重大影響。
 

台廠受益邏輯:為什麼是台灣IDM廠勝出?


車用與工控領域對功率半導體的安全認證非常嚴苛。當歐美客戶急尋替代產能時,台灣的功率元件廠商因有兩大優勢,成為這波外溢訂單的首選:
 
  • 產品線高度重疊(直接替代):安世半導體的主力產品為小訊號二極體、整流二極體、低壓MOSFET、靜電防護元件等,與台廠長年深耕的領域完全契合,客戶能以極低的設計變更成本完成無縫替代。
  • 非中產能的IDM整合優勢:台廠如強茂、德微、台半等近年大力落實自有晶圓廠與封測廠的垂直整合(IDM模式),廠房大多數位於台灣。這種擁有獨立製造自主權的架構,完全符合歐美客戶「去地緣政治風險」的採購需求。
 

功率元件概念股怎麼選?三個評估維度


評估功率元件概念股可從三個維度切入:產品線與漲價受惠直接度(IDM廠通常優於純設計廠)、客戶結構的AI資料中心曝光比例,以及地緣政治分散程度(產能是否不在單一地區)。投資前建議參閱公開資訊觀測站財報,並留意功率元件景氣循環可能快速逆轉的風險。
 

直接受惠度:IDM整合廠 vs. 純IC設計廠


在這波由8吋成熟製程產能吃緊與晶圓代工費調漲所驅動的漲價循環中,擁有自有晶圓廠與封測產能的垂直整合廠(IDM)如德微、強茂、台半、茂矽,有最強的護城河。IDM廠能自行調配產能、直接享有產品平均單價調漲的完整紅利;相對地,純IC設計廠則容易受到上游晶圓代工廠漲價夾擊,必須觀察能否順利將成本轉嫁給終端客戶,否則毛利率可能面臨被壓縮。
 

AI曝光比例:檢視資料中心與算力週邊的營收貢獻度


由於高階GPU功耗暴增,帶動電源管理架構大幅升級,廠商旗下產品打入AI伺服器供應鏈或AI PC/手機核心電源模組的營收比重高低,決定了獲利爆發力。投資人要檢視概念股中,高階MOSFET、智慧型功率模組或PMIC等泛AI高階應用的出貨占比,營收曝光比例愈高,愈能免疫傳統消費性電子的景氣波動。
 

供應鏈地緣政治分散度:產能的區域彈性與去風險能力


安世事件後,車用晶片供應鏈大洗牌,全球車廠與歐美工控大廠在採購時,已把「地緣政治去風險」拉高至最優先順位。評估概念股時,要注意產能配置是否過度集中於單一地區。有多地產能彈性調配優勢、能穩定供貨的台廠,在爭取長線結構性轉單時有機會搶佔先機。
 

功率元件常見問題FAQ


以下整理讀者最常詢問的問題。
 

Q1:功率元件和功率半導體是同一件事嗎?


功率元件與功率半導體在台股語境下通常指同一類產品,泛指負責電力轉換、控制與傳輸的半導體元件,包含MOSFET、IGBT、二極體、PMIC、SiC、GaN等,統一以「功率半導體概念股」收錄於台股概念股分類中。
 

Q2:功率元件和被動元件的概念股會重疊嗎?


功率元件為主動半導體元件,被動元件則涵蓋電阻、電容、電感等不放大訊號的零件,兩者屬不同產業分類。國巨(2327)因近期收購茂達布局PMIC,是少數橫跨兩類的公司,但多數功率元件概念股(德微、強茂、台半等)與被動元件概念股(華新科、大毅、臺慶科等)並不重疊。
 

Q3:英飛凌漲價和台廠有什麼關係?


英飛凌(Infineon)為全球功率半導體龍頭,其2026年4月率先調漲功率元件報價5%至15%,具有市場定價指標地位,台廠德微、強茂、台半隨後跟進漲價,部分產品漲幅達二成,漲價效益預計自第二季財報起開始反映。
 

Q4:股癌在哪一集提到功率元件概念股?


財經Podcast《股癌》(Gooaye)主持人謝孟恭於EP671(2026年6月17日)節目中,將功率半導體/離散元件定位為被動元件行情退潮後的下一個市場關注題材,點出安世制裁轉單缺口、China+1台廠補位、DrMOS高毛利、800V DC滲透率提升四大受惠邏輯。此前EP664(5月)與EP667(6月初)也曾提及功率元件的基本面改善。
 

Q5:功率元件概念股有沒有相關ETF可以投資?


台股目前沒有單一追蹤功率半導體概念股的專屬ETF,但部分半導體相關ETF(如追蹤台灣半導體產業的指數型基金)持有若干功率元件廠個股。若希望分散個股風險,可查詢各ETF公開的持股明細,確認功率半導體成分股的佔比。本文僅提供產業資訊,不構成投資建議。

所有資訊內容僅供參考用途,不構成任何投資建議
 

※ 本文章之所有內容,未經作者書面許可,不得以任何形式節錄、轉載或引用。
 



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