面板大廠群創（3481）過去因產業景氣低迷，股價長期疲軟，一度跌落至11元附近，被不少股民戲稱「買群創，身心受創」。不過，群創近年來積極推動轉型，布局多年的扇出型面板級封裝（FOPLP）技術已成功打入SpaceX供應鏈。利多消息頻傳，激勵群創股價5月以來狂飆逾50%，成為近期盤面的吸睛焦點。群創今（18）日盤中漲幅逾4%報37.6元，成交量爆60萬大量。
市場對群創的技術轉型仍抱持高度期待。近期市場傳出新進展，群創的FOPLP技術不僅有望切入馬斯克旗下的SpaceX供應鏈，後續台積電也預計將與群創在龍潭廠攜手合作，共同發展AI（人工智慧）與HPC（高效能運算）的相關封裝技術。雙巨頭題材發酵，再度引爆市場想像空間。
轉型關鍵 面板廠積極轉進半導體領域
根據TrendForce最新顯示器產業研究，隨著近年陸系面板廠掌握半壁江山，促使韓系業者將大部份資源轉向AMOLED面板領域，日廠則幾乎退出傳統顯示領域，轉向其他利基型市場。台系面板廠積極朝半導體、光通訊、先進封裝和車用系統整合領域發展，但短期仍需靠傳統顯示業務支撐營收與現金流。未來兩至三年非顯示業務占比可否持續成長至50%甚至70%以上，同時伴隨輕資產策略的執行，將是台廠能否轉型成功的關鍵。
TrendForce指出，群創於傳統第一季淡季繳出亮眼成績，營收季增 17.5% 至新台幣 666 億元並順利轉虧為盈，其中「非顯示業務」營收占比更大幅提升至 44%。群創近年積極透過關閉舊產能與賣廠來瘦身、活化資產，並將轉型重心鎖定車用與半導體先進封裝兩大領域；其先進封裝（FOPLP）於 2026 年以 Chip-first 製程成功打進美系太空衛星鏈，下一階段將運用面板產線的大面積金屬佈線優勢，專攻 RDL-first（重佈線層）製程以深化 AI 與 HPC 分工，同時持續開發 TGV（玻璃通孔）技術，迎合半導體封裝「由圓轉方」的趨勢，致力成為未來玻璃載板的關鍵供應商。
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