南韓記憶體巨頭SK海力士的母公司SK集團，近期傳出將豪擲1.17兆韓元（折合新台幣約250億元），全力進軍面板級封裝（PLP）專用的「玻璃基板」市場。此舉宣告玻璃基板將成為未來AI晶片與高頻寬記憶體（HBM）的關鍵決戰點。市場點名，台廠中的玻璃大廠正達（3149）與觸控模組廠宸鴻TPK-KY（3673）因早已秘密布局，有望在這波百億商機中搶下先行者優勢，成為最大贏家。
正達靠「去中化」迎第二成長曲線
過去半導體先進封裝所需的玻璃加工，多數集中在中國大陸進行。然而，隨著全球供應鏈「去中化」趨勢明確，歐美大廠紛紛尋求替代方案，這讓擁有成熟「奈米級加工能力」的正達迎來大轉機。
正達近年積極尋求轉型，鎖定HDD玻璃疊盤與半導體玻璃基板兩大領域。業界人士分析，雖然先進封裝的驗證時程較長，正達的玻璃基板業務預計要到2027年下半年才會迎來大放量，但因為直接切入半導體最核心的先進製程，市場給予的估值極高。今、明兩年效益將陸續顯現，有望帶動正達獲利表現「三級跳」，開啟第二條高成長曲線。
TPK-KY強攻TGV技術 2027年瞄準量產
另一家受到高度關注的則是觸控模組大廠TPK-KY。TPK今年首度公開其在TGV（玻璃鑽孔）玻璃基板的最新進度，透露自有的試產線已經在今年陸續裝機完成，最快今年第3季就能正式進入試產階段，並將量產時程鎖定在2027年。
隨著SK集團突然加大投資力道，產業專家認為，這意味著在AI記憶體晶片需求瘋狂激增的推波助瀾下，玻璃基板的應用時代已經全面提速，AI封裝市場很可能在短時間內迎來爆發式成長。
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