作者：趙慶翔 TVBS「財經鈔能力」主持人兼財經記者
隨著 2026 年首季法人說明會登場，台積電（2330）再次展現全球半導體霸主的定價權。儘管地緣政治與關稅變數干擾，但台積電憑藉 2 奈米 N2 家族 及導入背面供電技術的 A16 製程，訂單能見度已直達 2027 年。分析師指出，AI 伺服器與高效能運算（HPC）的需求「真實且長期存在」，台積電上修年度資本支出至 560 億美元，已為產業復甦吹響號角。
然而，市場資金正從權王轉向其背後的隱形冠軍——「積友友」供應鏈。分析師艾綸表示，AI 基礎建設正經歷從 800G 向 1.6T 高速交換機 轉型的關鍵期。這導致 PCB 上游原材料出現史上最嚴重的缺料潮。特別是針對 Nvidia Rubin 平台 規格設計的 Q-glass（石英纖維布）、高品質 HVLP4 銅箔 與 M9 等級鑽針，因技術門檻極高且良率挑戰大，供需缺口預計至少持續到 2028 年。
在個股表現上，分析師點名具備「定價權」與「技術優勢」的台廠。如封測龍頭京元電受惠 ASIC 訂單攀升，資本支出增幅創高；PCB 領域則看好欣興、臻鼎在高階 ABF 載板的市佔優勢。而材料端的金居、尖點、富喬、德宏，則因具備轉嫁成本給美系 CSP 大廠的能力，毛利率有望隨材料升級進一步推升。艾綸強調，在非經濟因素導致的市場波動中，專注於「技術斷層」與「產能缺口」的黑馬股，將是 2026 年最具韌性的投資標的。
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隨著 2026 年首季法人說明會登場，台積電（2330）再次展現全球半導體霸主的定價權。儘管地緣政治與關稅變數干擾，但台積電憑藉 2 奈米 N2 家族 及導入背面供電技術的 A16 製程，訂單能見度已直達 2027 年。分析師指出，AI 伺服器與高效能運算（HPC）的需求「真實且長期存在」，台積電上修年度資本支出至 560 億美元，已為產業復甦吹響號角。
然而，市場資金正從權王轉向其背後的隱形冠軍——「積友友」供應鏈。分析師艾綸表示，AI 基礎建設正經歷從 800G 向 1.6T 高速交換機 轉型的關鍵期。這導致 PCB 上游原材料出現史上最嚴重的缺料潮。特別是針對 Nvidia Rubin 平台 規格設計的 Q-glass（石英纖維布）、高品質 HVLP4 銅箔 與 M9 等級鑽針，因技術門檻極高且良率挑戰大，供需缺口預計至少持續到 2028 年。
在個股表現上，分析師點名具備「定價權」與「技術優勢」的台廠。如封測龍頭京元電受惠 ASIC 訂單攀升，資本支出增幅創高；PCB 領域則看好欣興、臻鼎在高階 ABF 載板的市佔優勢。而材料端的金居、尖點、富喬、德宏，則因具備轉嫁成本給美系 CSP 大廠的能力，毛利率有望隨材料升級進一步推升。艾綸強調，在非經濟因素導致的市場波動中，專注於「技術斷層」與「產能缺口」的黑馬股，將是 2026 年最具韌性的投資標的。
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