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強強聯手!奇鼎科技私募引進新應材 拚半導體全球市佔

記者 謝佩穎 報導
發佈時間:2026/03/03 18:02
最後更新時間:2026/03/03 18:02
興櫃半導體設備廠奇鼎科技(6849)今(3)日宣布通過現金增資私募普通股案,預計發行3,000張。(圖/奇鼎科技官網)
興櫃半導體設備廠奇鼎科技(6849)今(3)日宣布通過現金增資私募普通股案,預計發行3,000張。(圖/奇鼎科技官網)

興櫃半導體設備廠奇鼎科技(6849)今(3)日發布重大訊息,董事會決議通過現金增資私募普通股案,預計發行3,000張。本次私募對象鎖定國內微影特化材料大廠新應材(4749)及其董事長詹文雄,此舉象徵兩家半導體關鍵供應商將正式展開深度合作。

奇鼎科技早期由無塵室工程起家,隨後轉型深耕半導體「製程微環境控制」領域。其核心技術能將製程溫度精準控制在正負0.001度之內,並擁有獨步業界的氣態分子汙染物(AMC)去除能力。

 

隨著晶圓代工龍頭持續衝刺先進製程與先進封裝,奇鼎的設備成為穩定產能與提升良率的關鍵推手,成功協助晶圓代工客戶穩定製程設備、提高良率與產能,也在國內先進封裝製程佔有一關鍵地位。

新應材為新進製程微影特化材料製造商,提供晶圓代工客戶研發半導體先進製程光組、先進黃光微影材料、半導體先進製程材料等產品。事業版圖也從台灣延伸到美國、德國、日本等國的晶圓代工廠內。

 
公司表示,兩間公司皆為德鑫半導體產業聯盟之公司,此次私募為加深彼此戰略合作,以期未來共同拓展客戶,並加深兩間公司業務內往來機會。法人認為,透過材料商與設備商的資源整合,未來不僅能共同拓展一線大廠客戶,更有望在國際供應鏈中搶佔更高市佔率。

所有資訊內容僅供參考用途,不構成任何投資建議
 

 

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#奇鼎科技#私募普通股#半導體設備#新應材#晶圓代工#先進製程#6849#4749

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