訂單滿到明年Q2！股王信驊上修明年Q1展望　看好BMC市場

記者謝佩穎報導
發佈時間：2025/11/24 17:37
最後更新時間：2025/11/24 17:37

信驊科技董事長林鴻明。（圖／謝佩穎攝）

股王信驊（5274）今（24）日應櫃買中心邀請參與業績發表會。董事長林鴻明表示，受惠伺服器、AI升溫，今年Q4業績有望優於Q3，且優於公司先前預估的20~21億元水準，明年Q1又會更加，整體趨勢向上，訂單動能可看到明年第二季，不過下半年訂單尚未進來，但整體偏樂觀，AI將刺激一般伺服器動能，預期會有雙位數成長。

信驊今年第三季季增9成，每股獲利達32.12元，累計前三季每股獲利大賺72.23元。信驊董座林鴻明指出，第四季受到載板供應商支持，出貨量比預期更好，毛利率上揚，預期全年逐季往上。目前從訂單來看，明年Q1營收有望創新高，且現在沒有庫存問題，且訂單已看到明年第二季，產品組合方面，明年AI伺服器和一般性伺服器都會雙位數成長，明年AI晶片端和明年CSP業者的ASIC端，都會在明年下半年放量。

信驊預期明年首季需求強勁，明年首季營收將上修26~27億元，年增25％~30％。毛利率將達66.5%~67.5%，AST 2600~2700會是成長最高的產品，AST 2700明年營收占比將達10%~15%。

展望後市，林鴻明認為，現階段資安規格提高，使BMC平台（基板管理控制器）更新速度縮短為1.5年一代，不僅推升需求，也讓競爭門檻提高，信驊調升BMC潛在市場規模，預計2030年將達4650萬顆。至於新款BMC 2700晶片將會在明年Q1量產。

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