興櫃股王鴻勁（7769）預計11月27日以每股1495元掛牌上市，將為台股的千金股再添新兵，而公開申購將在11月17~19日進行，若想參與新股抽籤行情，承銷價為1495元，等於得先準備149.5萬元，若以14日興櫃收盤價2250元計算，潛在獲利75.5萬元，報酬率破50%。
鴻勁為興櫃股王，主要提供一站式半導體測試方案，以半導體自動化機械及設備整合方案為主，憑藉自研的ATC主動式控溫系統、分選機與高併測解決方案，成功切入AI、高效能運算及車用晶片等高功耗應用領域。
鴻勁前三季營收209.95億元 EPS 53.54元
鴻勁累計今年前三季合併營收209.95億元，營業利益109.42億元，稅後純益86.5億元，EPS 53.54元；鴻勁10月合併營收29.21億元，創下新高，年增95.15%，累計前十月合併營收239.16億元，年增127.15%。
市場布局上，客戶遍布全球主要IC設計公司、封測廠及IDM廠商，終端應用涵蓋AI運算、伺服器、車用電子、智慧手機及3C產品。2025年上半年客戶分布中，美國占比達52%、中國24%、台灣15%，其餘為東南亞及歐洲市場。
鴻勁現有3座廠房、多處倉儲空間，季度出機量超過550台，平均月產值逾16億元。展望未來，公司啟動第四廠擴建計畫，預計Q4動工、2028年啟用，屆時總產能可提升40%，季出機量可達750台，以支撐AI／HPC市場快速擴張需求。
