國際半導體產業協會（SEMI）預估今年全球半導體製造設備銷售額恐滑落至874億美元，年減18.6%，台灣市場的銷售額將高居全球之冠。
SEMI表示，2023年包括晶圓廠設備及後段封測設備銷售額將同步下滑，其中，晶圓廠設備銷售額將減少18.8%；封裝和測試設備銷售額分別減少20.5%%及15%。
受終端需求疲軟影響，晶圓代工及邏輯用設備銷售額將減少6%。SEMI指出，因消費者和企業對儲存記憶體需求低迷，動態隨機存取記憶體（DRAM）設備銷售額將減少28%，儲存型快閃記憶體（NAND Flash）設備銷售額也將減少51%。
SEMI表示，儘管近期景氣遭遇逆風，在經歷過2023年調整後，預期2024年半導體製造設備銷售額可望強勁復甦。高效能運算和無所不在的連結將驅動長期成長。
SEMI預估，2024年全球半導體製造設備銷售額可望重回1000億元水準，包括晶圓廠設備及封測設備銷售將同步回升。
SEMI表示，2023年及2024年台灣、中國和韓國的半導體設備銷售額將是全球前3大市場，其中，台灣將於2023年位居全球之冠，中國則於2024年居全球第一。（中央社）
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