台積電（2330）今（29）日於南部科學園區晶圓十八廠新建工程基地，舉行3奈米量產暨擴廠典禮， 行政院副院長沈榮津與經濟部長王美花都親臨致詞，直言半導體無去台化爭議，董事長劉德音表示：「台積公司保持技術領先，同時深耕台灣，持續投資並與環境共榮。」
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劉德音致詞時表示，3奈米量產暨擴廠典禮，展現台積電在台灣發展先進技術，及擴充先進產能的具體作為，「我們自期與供應鏈上下游一同成長，培養未來人才，從設計到製造、封裝測試、從設備、到材料，為世界釋放出最具競爭力的先進製程技術、可靠的產能，驅動未來科技的創新」。
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除了在台灣持續擴建3奈米產能，台積電在美國的第二期建廠亦同步展開，預估3奈米製程技術量產，第一年帶來的收入將優於5奈米在2020年量產時的收益，並預計3奈米製程技術將在量產5年內，釋放全世界約1.5兆美元終端產品的價值。
台積電也預告，台積電全球研發中心將於2023年第二季在新竹科學園區正式開幕，預計將可進駐8,000位研發人員，而目前準備中的2奈米晶圓廠，分別落址新竹與中部科學園區，共計六期的工程皆依計劃持續進展中。
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此外，台積電承諾透過綠色製造與環境共榮，南科廠區建設皆依循台灣綠建築EEWH和美國綠建築 LEED認證系統指標，並導入來自「台積電南科工業再生水廠」的水資源，將逐步達成全公司2030年前再生水替代率60%以上。自量產開始，晶圓十八廠使用20%以上再生能源，將逐步達成2050年前百分百使用再生能源及淨零排放之永續目標。
台積電指出，3奈米製程技術在效能、功耗及面積（PPA）及電晶體技術上，為業界最先進的 半導體邏輯製程技術，是繼 5 奈米（N5）製程技術之後的另一個全世代製程。相較於N5製程技術，台積電3奈米邏輯密度將增加約60%，或者在相同速度下功耗降低30-35%，並可支持創新的TSMC FINFLEX™架構。
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