半導體封測大廠日月光投控今天董事會決議增設日月光社會企業股份有限公司，並擬配發現金股利每股新台幣7元，創投控成立以來新高。
若以日月光投控去年每股稅後純益14.84元計算，盈餘配發率約47.17%，若以今天收盤價103.5元計算，現金殖利率約6.76%；日月光投控擬配發股利總金額達305億元，也創投控成立以來新高。
日月光投控將在6月23日舉行股東會，討論投資成立「日月光社會企業股份有限公司」案，投控指出，增設原因主要是作為永續經營的創新模式及提升綜效。
若此案獲得股東會通過，日月光投控旗下將有日月光半導體、矽品精密、環旭電子、以及日月光社會企業等4家公司。
日月光投控今年積極布局智慧化關燈工廠，去年達到27座，今年關燈工廠目標累計到37座。
展望今年投控資本支出，日月光投控預估規模將達到20億美元（約新台幣572億元）、或許更高，其中30%將投資測試設備。外資法人預估，日月光投控今年資本支出規模可能創歷史新高。
日月光投控今年看好車用半導體封測和系統級封裝（SiP）營收表現，在車用封測產品，投控今年拚成長幅度超過4成，要達到10億美元（約新台幣286億元）里程碑；今年系統級封裝業績成長估超過45%，目標突破5億美元（約新台幣143億元）。（中央社）
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