研調機構IC Insights預估，今年全球晶圓代工產值可望首度突破1000億美元關卡，達到1072億美元，年增23%。
IC Insights表示，網路、資料中心、5G智慧手機用的先進處理器，及機器人、自駕車、駕駛輔助自動化、人工智慧、機器學習及影像識別晶片需求強勁，是推升晶圓代工產值成長主要動能。
IC Insights指出，台積電及聯電等晶圓代工廠今年營收可望穩健成長，預期今年純晶圓代工市場產值可望達871億美元，將成長24%，增幅將高於去年的23%水準。台積電等晶圓代工廠將強力投資新產能，以滿足客戶需求。
2025年純晶圓代工市場產值可望攀高至1251億美元規模，將占整體晶圓代工市場總產值的82.7%，IC Insights預估，2020年至2025年年複合成長率將約12.2%。
IC Insights預期，三星（Samsung）等整合元件製造（IDM）廠今年晶圓代工產值將達201億美元，年增18%，2025年可望達261億美元規模，年複合成長率約9%。2025年全球晶圓代工總產值將達1512億美元。（中央社）
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