台灣半導體第1季產值達新台幣9047億元，季增2.6%，表現優於原先預期的季減2.1%水準。工研院調高全年成長預估，年增達18.1%，增幅為原預期8.6%的1倍以上。
半導體供應鏈產能持續吃緊，包括電腦、網通與車用等備貨需求依然強勁，帶動IC設計、製造、封裝與測試業第1季皆呈現淡季不淡的表現，同步較去年第4季再成長，表現都優於預期。
據工研院產業科技國際策略發展所統計，第1季台灣半導體業產值達9047億元，季增2.6%，優於原預期的季減2.1%；其中，IC測試業產值460億元，季增5.7%，表現最佳。
IC設計業首季產值2602億元，季增5.3%；IC製造業產值5001億元，季增1.4%；IC封裝業產值984億元，季增0.4%。
由於供應鏈產能吃緊情況未見緩解，市場備貨需求持續強勁，產科國際所預期，第2季台灣半導體產值可望維持成長趨勢，將進一步攀高至9283億元，較第1季再增加2.6%，IC設計、製造、封裝與測試業將全面成長。
產科國際所預期，台灣半導體下半年產值將持續逐季攀高，全年總產值將達3.8兆元，年增18.1%，增幅將較原預估的8.6%高出一倍以上水準。
產科國際所預估，台灣IC設計產值今年可望突破1兆元大關，達1.11兆元，年增30.5%，將是今年成長最強勁的次產業。
台灣IC製造產值可望突破2兆元關卡，達2.08兆元，年增14.8%；IC測試產值將達1900億元，年增10.8%；IC封裝產值將達4119億元，年增9.1%。（中央社）
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