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維持台灣半導體產業領先 行政院科會辦3方向突圍


發佈時間:2021/04/15 14:11
最後更新時間:2021/04/15 14:11
(示意圖/shutterstock 達志影像) 維持台灣半導體產業領先 行政院科會辦3方向突圍
(示意圖/shutterstock 達志影像)

行政院長蘇貞昌今天說,台灣在全球半導體產業鏈居關鍵地位,不只現在領先,更要持續領先;行政院科會辦說,將從製造、人才、技術與資源三方向突圍,並提前布局12吋晶圓製造的利基設備。

行政院上午舉行院會,會中由行政院科技會報辦公室(科會辦)報告「美中科技戰下台灣半導體前瞻科研及人才布局」。

 

行政院政務委員兼發言人羅秉成在會後記者會中轉述指出,蘇貞昌表示,在全球晶片的缺貨潮下,凸顯台灣在全球半導體產業鏈的關鍵地位;美國12日才召開半導體執行長高峰會,預計投入500億美元,挹注半導體製造與研發,歐盟也訂出2030年前生產全球20%先進晶片的目標。

蘇貞昌表示,當全世界急於要加大投入半導體供應鏈時,台灣早已穩居領先地位,成為全球第一的半導體聚落。不管是IC設計、晶圓製造、封測等都是數一數二,全球尖端晶片製造有92%產能集中在台灣,要如何維持及擴大供應鏈優勢、確保產業人才供應無虞,都需提早布局。

蘇貞昌說,行政院去年11月提出「國家重點領域產學合作及人才培育創新條例」,讓高教可與企業共同合作,培育產業所需人才。也透過設立半導體研發中心、擴增重點領域系所招生名額、延攬國際人才等方式,充實人才供應。因他國積極爭取台灣前往設廠,各方面都需要人才,請教育部、科技部等相關部會要再「加大、加快、加碼」。

蘇貞昌表示,這2年來行政院陸續核定新設高雄橋頭科學園區、擴建台南南科園區,並宣布嘉義、屏東新闢科學園區,8日核定竹科標準廠房重建計畫,預計投入270億元更新9棟標準廠房,可增加進駐廠商達6000人之多。

蘇貞昌指出,經濟部「加工出口區」已正式更名為「科技產業園區」,就是要想方設法,增加產業空間,擴大吸引投資,促使廠商根留台灣,提升產業群聚效應。半導體設備市場持續看好,請科會辦協同相關部會,經濟部協助地方產業升級,從材料、設備、技術、晶片到產能,都能因應國際的變局,布局中、長程發展,「不只現在保持領先,台灣要持續領先」。
 

科會辦表示,在各方競爭之下,台灣將從製造、人才、技術與資源三方向突圍。在產業層級,要擴大晶圓製造的競爭優勢,將持續壯大串聯竹科、中科、南科西部矽谷帶的半導體產業聚落,並更新竹科第3至5期的標準廠房,確保廠商土地、水資源、電力、材料、人才供給不予匱乏。

科會辦說,在國家層級,要確保半導體人才供應,包括由企業、大學共同設立3到5所半導體研發中心,挑選1到2所大學新設國家重點領域研究學院,擴增大學重點領域,包括半導體、機械、材料學士班10%、碩博士班15%名額,透過半導體國際產學交流聯盟延攬國際人才。

科會辦指出,在全球層級,設備方面要協助台灣廠商提前布局12吋晶圓製造的利基設備,期望在2030年前,能生產小於1奈米的半導體;在材料方面,要掌握關鍵化學品自主、確保材料優化參數不外流,並建立在地戰略供應鏈。

科會辦說,現正規劃推動高雄半導體材料專區,將以楠梓的原高雄煉油廠為半導體材料研發核心,北接路竹、橋頭到南科為新興半導體製造聚落,南接大社、仁武、大寮、林園、小港半導體材料、石化聚落,並結合台積電、日月光、華邦、穩懋等半導體廠,建立南部半導體材料S形廊帶。(中央社)
 
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#半導體#科技戰#晶片#缺貨#供應鏈

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