蘋果（Apple）發表4款新5G版iPhone，法人預期，高通晶片可望切入支援毫米波頻段機種，台廠封測供應鏈包括日月光投控、精測、京元電以及IC載板廠景碩可望受惠。
蘋果今天發表4款新5G版iPhone，包括5.4吋iPhone12 mini、6.1吋iPhone 12、6.1吋iPhone 12 Pro，以及6.7吋iPhone 12 Pro Max。國外媒體指出，支援毫米波（mmWave）頻段的5G iPhone機種只限於在美國市場銷售。
美系外資法人預期，晶片設計大廠高通（Qualcomm）可望切入支援毫米波的5G版iPhone機種，外界預期後段封測台廠包括日月光投控、晶圓測試廠京元電、測試介面廠精測以及IC載板廠景碩可望受惠。
法人指出，5G版毫米波手機在天線部分採用天線封裝AiP，一支手機將採用2片到3片天線，之後5G手機上系統級封裝（SiP）與AiP天線封裝應用增加，也帶動BT載板需求。
法人預估，日月光投控今年第4季整體業績可望小幅季增3%到5%區間，有機會站上單季次高。美系手機新品進入量產階段，有助投控在電子代工服務（EMS）領域表現持穩；未來6個月日月光投控的天線封裝（AiP）也可受惠美系大廠新手機拉貨。
精測明年持續看好5G和高效能運算相關晶片測試介面需求成長，帶動毛利率表現穩健，預估明年毛利率可維持在50%到55%左右水準。
在探針卡營運布局方面，精測預估明年在整體探針卡業績可望成長雙位數百分點。
景碩第4季業績估可超過新台幣72億元，季增5%到7%區間，衝單季新高，毛利率可超過23.5%，創16個季度高點，每股純益逼近1元，拚16個季度高點。（中央社）
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