◎ 報導/劉俐均
◎ 攝影/余信翰
◎ 發布日期/2026.06.01

▲ 高通總裁Cristiano R. Amon感謝台灣供應鏈,演講後面秀出背板,其中以台積電版面最大。(圖/華子琛攝)
隨著AI技術持續演進,高算力帶來的高耗能問題成為產業焦點,台廠積極投入散熱技術升級與AI落地應用。在電腦展中,其陽科技展示雙向直接液冷技術,散熱效率較傳統水冷提升20%;晶片巨頭高通執行長艾蒙則宣示今年為AI代理之年,強調次世代無線通訊技術將與AI深度融合,推動實體AI發展。

▲ 算力不再是唯一,散熱成AI競爭新門檻。(圖/TVBS)
其陽科技營運長黃逢誼表示,公司提供完整解決方案,從一般伺服器的散熱到儲存伺服器皆有涵蓋。展出的AI伺服器機櫃不僅能容納體積更大的晶片與散熱系統,還能增加橫向風流,大幅提升散熱效率。
針對散熱技術,黃逢誼進一步說明,公司採用的是雙向直接液冷技術,與目前業界常用的水冷方式有所不同。從設備運作可觀察到液體蒸發成氣體時產生的泡泡,正是透過液體轉變為氣體過程中的潛熱,將CPU上的熱量帶走,因此效能比一般直接水冷的效果更好。針對冷凝器進行設計優化,也成為正式切入液冷領域的重要里程碑。
除了伺服器散熱技術升級外,AI落地應用也是此次電腦展的重中之重。從智慧生活、娛樂,到企業AI解決方案與智慧營運,台廠正全方位建立地端生態系。黃逢誼強調,接下來就是要擁抱AI,這與集團發展方向相當吻合。他認為AI將進入每個人的生活領域,包括視覺顯示、基礎建設、解決方案,以及智慧製造、智慧醫療和健康照護等面向,未來在這些領域將持續發展。

▲ 高耗能催生新技術,液冷成AI基礎建設。圖/TVBS
科技大廠不僅在後端機房展現軟硬整合實力,要讓AI真正普及,關鍵在於如何把算力推向每個人手中的智慧終端。晶片巨頭高通大秀邊緣AI的全新跨界布局。高通總裁暨執行長艾蒙表示,今年毫無疑問是AI代理之年,普及速度正在全面擴大。他指出,AI代理已開始運行在商用裝置上,像是Open Claude和Hermes這類智慧調度器,目前已在高通Snapdragon平台上流暢運行,而Claude桌面版這類代理型助理也已原生內建在Snapdragon架構的PC中。

▲ 高通總裁暨執行長艾蒙表示,今年毫無疑問是AI代理之年。

▲ AI從雲端走向現實,世界迎代理革命時代。(圖/TVBS)
艾蒙強調,AI代理正是創造Token需求的源頭,也是AI走向規模化的關鍵,正在重新定義AI的技術架構與經濟效益。AI代理正全面顛覆個人與運算的面貌,新形態的個人裝置已涵蓋汽車、機器人與工業領域。他並預告,次世代無線通訊技術即將到來,將徹底改變整個科技方程式,世界行動通訊大會已將6G描述為第一個專為AI時代設計的無線通訊世代。次世代通訊與邊緣算力的跨界融合,讓AI具備自主決策能力,正快速掀起實體AI的科技新浪潮。