FOCUS全球新聞／輝達H200恐遭陸白手套採購　中國大陸否決ABB機器人收購

AI晶片龍頭輝達在領頭人捲入桃色國安風波之外，更被媒體踢爆，作為全球新建資料中心與主流AI雲端服務最重要算力核心的H200晶片，疑似出現美國審批與供應管制漏洞。《紐約時報》揭露，多加中國空殼公司以白手套方式申購並獲美方核可，導致高階晶片可能流入被美方列為「貿易黑名單」的私募基金、解放軍企業或國企手中。另一方面，中國對於自家如今能在南極跑馬拉松的機器人產業，自豪同時也加強管制。日本軟銀去年與瑞士ABB集團談定的ABB機器人收購案，涉及上海超級工廠的中國業務，就遭中方以安全為由否決收購。而阿里巴巴則積極發展自家晶片，推明年分拆上市以便與自家雲端資料中心互相拉抬成長。

美國AI晶片大廠輝達，不僅創辦人兼執行長黃仁勳，捲入中國「美人計」桃色國安風波中；旗下高階H200晶片更傳出，疑似遭中方藉由空殼公司名義申請採購，並獲得美國商務部批准。

TVB主播：「有中國空殼公司，據報取得美國人工智慧(AI)晶片龍頭輝達H200晶片，美國當局被質疑審批有漏洞。」

《紐約時報》近日(11月7日)披露，登記地址在北京市區，成立僅有17個月的中國企業「新矩陣」（New Matrix，暫譯），今年稍早獲得川普政府批准採購輝達H200晶片，但紐時記者實地來到這間公司登記地址時，卻發現整座辦公大樓空蕩蕩，天花板上只見垂落的電線，不見電燈。另一間也獲得美方採購許可的中國公司，記者9月親訪時，辦公室同樣空無一人。

追查後發現，新矩陣的股東與中國知名私募股權基金「智路資本」（Wise Road Capital）有關，但智路資本早在2024年就遭美方列入「貿易黑名單」。至於另一間同樣新成立的中國公司「至索Maginfra」，更是與因涉及解放軍相關業務，而遭美方列入貿易黑名單的中國「浪潮集團」（Inspur）有關聯。外界懷疑這兩家獲准採購H200晶片的企業，實際上是智路資本與浪潮集團的白手套。

原遭美方禁止銷往中國的輝達H200晶片，在黃仁勳去年12月親赴白宮與美國總統川普密談後，說服川普以「上交25%收益」並接受國安審核等條件，獲批准即可放行。此後包括百度、比亞迪、特斯拉上海等約24家中國企業，陸續獲准購買或經手輝達H200晶片。

但這些獲得美國商務部核可的中國企業，如今卻被踢爆還有「浙江銀盾雲科技」（Zhejiang YindunCloud Technology）以及「上海嘉唐」（Shanghai Jiatang）等多家企業，都與美國貿易黑名單上的中國軍方承包商或國營企業有所關連。

白宮前首席資訊官 佩頓（Theresa Payton）：「複雜性其實是建立安全供應鏈的敵人。很明顯，所有這些不同關係的複雜程度、資金流動以及移動速度，都會讓我們很難理解到底誰和誰有關係。所以，如果我把晶片賣給你，它們是怎麼經由第二手、第三手、第四手，最後落到別人手上的？這事件正說明了供應鏈是多麼高度整合。所以說禁止晶片進入特定國家的想法，相當老舊過時，而且我認為這種想法『說來容易做來難』。」

但這種試圖在高科技上築牆自我保護的作法，不只美國在做，中國也不遑多讓。

南極馬拉松主辦人：「我想這應該是全世界第一個跟人類一起參賽的機器人，對。」

尤其是能讓中方展現科技實力，與24名人類運動員一起挑戰南極馬拉松的機器人產業，儘管跑了3公里就因為電力耗光而退賽，仍然是北京當局高度保護的對象。

日本軟銀集團（SoftBank）去年10月宣告以54億美元，收購瑞士工業巨頭ABB公司的機器人事業。由於中國是ABB 機器人產品的最大市場，公司還在上海建有機器人超級工廠，因此這場收購案需經中方審批。

ABB機器人總裁 Marc Segura：「我們當初帶著歐洲的科技來到中國，但這些年來，情況逐漸平衡。我們研發的機器人，我們稱之為『中國製造的中國機器人』。」

中方主管機關雖在反壟斷審核上給予通過，卻在產業安全與資料主權考量上，擔憂機器人研發的相關數據，被轉移至海外，並被用來訓練包括軟銀所投資的OpenAI模型，協助開發，因此本月初否決涉及在中國業務的收購。

TVB主播：「據報日本軟銀為了成功收購瑞士ABB旗下的機器人部門，正考慮剝離交易中的中國業務部分。報導引述知情人士稱，ABB相關中國業務估值，可能達20億至30億美元。」

至於ABB機器人長期合作的對象、雙方曾共同推出AI分揀機器人的美國電商龍頭亞馬遜，則傳出當前正積極打造新的機器人團隊，要往家居機器人方向發展，因此近日透過職位空缺的發布，積極招攬相關人才。

亞馬遜服務與裝置資深副總裁 里姆普(2021.09)：「讓我們很快地示範一下，Astro，來段Beatbox！」

據了解，亞馬遜過去曾推出機器狗相關產品，但市場反應一般，例如這隻售價約4.7萬元台幣的Astro商用版本，在推出不到一年就宣告停售。這回有意搶攻家居機器人市場，未來發展仍有待觀察。

至於另一個需要觀察的對象，則是阿里巴巴當前積極發展的晶片部門。

阿里巴巴集團晶片與半導體技術核心人物/達摩院首席科學家 孟建熠(03.24)：「比上一代的話，性能提高了三倍以上，然後能夠跟國際上主流產品達到一樣的水平。」

路透旗下媒體披露，阿里巴巴有意分拆旗下晶片業務，也就是「平頭哥」。並將在明年赴港上市，目標集資20至30億美元。同時規劃把阿里雲資訊中心的容量，到2032年大幅提升至20吉瓦，屆時將有助於推升「平頭哥」晶片的年出貨量。