台積電產能遭瘋搶!輝達、蘋果排隊等 「這人」成最炙手可熱人物

  • 作者:陳相如
  • 發佈時間:2026.10.21 18:57
  • 最後更新時間:2026.10.21 18:57
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(圖/達志影像美聯社)

(圖/達志影像美聯社)

AI晶片需求大爆發,台積電成為全球科技巨頭爭相搶奪的對象。輝達、蘋果、超微及博通等企業紛紛搶訂晶圓產能,就連先進封裝產能也被預訂一空。瑞穗證券董事總經理克萊因指出,這是一場激烈的產能爭奪戰,誰能取得足夠產能,誰就能在競賽中勝出。然而台積電訂單接不完,也讓英特爾和三星看到搶單商機。

全球超過九成最先進晶片都仰賴台積電製造,先進製程技術領先加上成熟的量產能力,讓台積電成為AI時代最難被取代的晶片製造商,甚至讓外媒看好程度超越輝達。根據業績數據顯示,台積電光是9月份的營收年增幅就超過54%,目前在全球總共有534家客戶,前十大客戶的營收貢獻占整體營收的78%,其中2025年最大的客戶貢獻了19%的營收,第二大客戶則占了17%。

台積電的晶圓產能如今成了全球科技業的稀缺資源,就連掌握晶圓分配權的台積電全球業務資深副總經理張曉強,也成了各大企業爭相拜訪的關鍵人物。美國AI晶片公司D-Matrix執行長謝斯表示,張曉強現在恐怕是全世界最炙手可熱的人物,因為所有人都想找上他爭取晶圓產能配額。

現在並非有錢就能買到產能,尤其AI新創公司大量冒出,誰能拿到晶圓、誰只能排隊,台積電還得仔細評估客戶的訂單規模和未來需求,避免產能分配失準。謝斯強調,不是每一家新創公司都有機會和台積電合作,因為台積電的篩選標準非常嚴格,而且非常重視數據分析,人脈關係或許能幫上一點忙,但台積電真正看重的還是客戶的實際需求。

更棘手的是,AI晶片不只要搶晶圓,還得搶先進封裝產能。台積電的CoWoS技術能將多顆晶片整合在一起,卻也成了AI供應鏈另一道難以突破的瓶頸。美國資料中心產業分析師加拉波夫指出,目前台積電大部分的先進CoWoS封裝產能都已經被輝達提前預訂,所以想和台積電合作,不只要爭取晶圓產能,還得搶CoWoS先進封裝產能。

台積電並非唯一的晶片製造商,尤其是採用較成熟製程的晶片,包括8吋、6吋甚至4吋晶圓,全球同樣有龐大的生產需求。國際半導體產業協會預測,到2029年全球將新增102座晶圓廠,而為了因應AI浪潮帶來的需求,到了2035年全球至少還需要再增加50座晶圓廠。國際半導體產業協會美洲區總裁史托庫納斯表示,主要供應商的產能幾乎都已經被預訂一空,現在各業者正以最快的速度興建新的晶圓廠。

台積電先進製程產能吃緊,讓南韓三星和美國英特爾看到機會。英特爾積極發展晶圓代工業務,希望吸引輝達、蘋果等外部客戶;三星也持續擴充美國產能,但要挑戰台積電的領先地位,不只要有廠房和設備,還得克服良率和量產技術門檻。全球晶圓廠的月產能預計將從目前的2400萬片,到2030年增加至4200萬片,其中大陸是主要的成長動力,預估屆時產能將成長近三倍。不過全球即將新增的102座晶圓廠,只有15座設在美國,為了加速追趕其他國家,美國也正積極擴大半導體投資,預計到2029年晶圓廠投資規模將增加一倍以上。

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