英特爾執行長陳立武18日接受媒體專訪時表示，公司的晶圓代工業務正展現成效，成為英特爾轉型計劃的核心關鍵。他更透露，英特爾下一代的14A製程技術，未來將可與晶圓代工龍頭台積電平起平坐，並稱這將會是一項「重大突破」。
18A良率顯著提升 晶圓代工成轉型關鍵
據《CNBC》報導，過去英特爾的晶圓廠只為自家個人電腦與資料中心生產晶片，在前執行長基辛格（Pat Gelsinger）推動下，才開啟昂貴的對外晶圓代工戰略。陳立武自2025年3月上任，英特爾股價已飆升超過300%，投資人普遍看好他能帶領公司重回競爭軌道，而其中最大的考驗，就是英特爾的製造能力能否與台積電競爭。
陳立武指出，英特爾正朝著這個目標取得實質進展。他特別點出市場高度關注的18A先進製程，在他剛接任時該製程表現「並不好」，但如今已大有改善。在決定晶圓代工獲利能力與客戶信心的關鍵指標「晶圓良率」上，目前每個月都有7%至8%的提升，進展超出預期。
客戶洽談熱絡 有望迎來更多合作
良率的改善也成功吸引了外部客戶的興趣。儘管陳立武婉拒對《華爾街日報》日前報導「蘋果已與英特爾達成初步代工協議」的傳言發表評論，但他坦言，目前已有許多潛在客戶主動前來洽談合作，預計今年下半年就會有來自多個晶圓代工客戶的具體承諾。
除了公司自身的轉型，陳立武也強調晶圓代工對美國半導體供應鏈具有戰略意義。目前全球有超過90%的先進處理器是在美國境外製造，英特爾已在亞利桑那州建立使用18A製程的新廠，希望將產能帶回美國。至於另一個位於俄亥俄州的項目則面臨重大延誤，預計至少要到2030年才會開始投產。
參考資料：《CNBC》
◤用香氣擁抱團圓◢
◤你的早餐吃對了嗎？◢
