根據消息人士，美國政府今（2）日將對中國半導體產業展開三年內第三次打擊行動，限制對140家中國企業出口；此舉旨在阻止中國獲取和生產可用於推進人工智慧（AI）軍事應用，或以其他方式威脅美國國家安全的晶片。外媒指出，此舉可能損害部分盟友利益，包括台灣。
《路透社》報導，這一系列行動包括限制向中國出口對AI訓練等高端應用至關重要的高頻寬記憶體（HBM）晶片；對額外24種晶片製造設備和3種軟體工具實施新限制；對在新加坡和馬來西亞等國家製造的晶片製造設備實施新出口限制。
消息人士透露，遭限制供貨的中國企業包括近20家半導體公司、2家投資公司和100多家晶片設備製造商。
美國議員表示，這些公司包括昇維旭技（Swaysure Technology Co）、青島芯恩（Qingdao SiEn）和深圳鵬新技術（Shenzhen Pensun Technology Co），都被指控與中國電信設備巨頭華為（Huawei Technologies）合作；華為曾因美國制裁陷入困境，現在成為中國先進晶片生產和開發的中心。
另外，新一波限制也涉及「外國直接產品規則」（FDPR）部分內容，也就是限制外國企業向中國出口的產品。馬來西亞、新加坡、以色列、台灣和南韓生產的設備都受FDPR約束，只有荷蘭和日本不受管制。報導指出，可能損害美國盟友利益。
這是拜登政府三年內針對中國半導體產業的第三次大規模打擊行動，此舉正值共和黨前總統川普（Donald Trump）宣誓就職前幾周，預計他將保留拜登的許多強硬對中措施。
近年來，隨著美國和其他國家限制先進晶片和製造設備出口，中國加大了在半導體領域實現自給自足的力度。然而，與輝達（Nvidia）等AI晶片領頭羊和荷蘭晶片設備製造商艾司摩爾（ASML）相比，中國仍落後數年。
