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美日領袖會談 傳將討論對陸半導體出口管制


發佈時間:2023/01/13 16:26
最後更新時間:2023/01/13 16:26

美國總統拜登日本首相岸田文雄將在白宮展開會面,預計討論共同安全和全球經濟等問題,傳出兩人討論話題也可能包括針對中國大陸的半導體進行出口管制。哈佛甘迺迪學院學者余文琦今(13日)於《FOCUS國際話題》中,接受主持人陳韻雯線上訪問表示「日本在20年前曾經是全球半導體製造大國,近來輸給台灣、南韓與中國,這次重啟產業政策要將半導體帶回國內,符合美國期待與日本自己的經濟安全政策需求。日本現在正大力加強國防,半導體是國防產業中重要一環,這與岸田政府在國安經濟政策上偏向保守的趨勢一致,特別是安倍政府後,年輕一代的自民黨議員都對日本過去安逸的國防政策不滿意,認為應該要加強自衛能力,以應對大陸崛起與北韓挑釁。」

余文琦說明「根據美國駐日大使召開的記者會內容,岸田首相與拜登總統希望達成對大陸半導體出口的限制,但因為半導體製造是跨國性的,日本的優勢在晶片與機器設備製造,所以還需要南韓與荷蘭等國的共同合作來達成,幾周前有傳出荷蘭也願意一起限制對大陸半導體的出口,但是南韓至今都還沒有表態。而日本經貿產業部門從2021年6月就開始策畫再興半導體,內容跟整體高科技製造,像是5G以上電訊溝通等產業復甦相關,美日兩國都在計畫半導體發戰策略,因此可以預見兩國未來會出現更密切的合作關係。」

 

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