拜登簽晶片法案緩解晶片短缺對抗中國競爭

記者俞璟瑤報導
發佈時間：2022/08/10 13:42
最後更新時間：2022/08/10 13:42

美國總統拜登簽署晶片法案，可促進美國在科學和技術方面對中國的競爭力。（圖/路透社）

週二美國總統拜登正式簽署晶片法案，總價值高達2800億美元，將協助促進當地半導體發展。

拜登在簽署儀式當中表示，晶片法案是投資美國的大好機會。能夠讓美國贏得21世紀的經濟競爭。將提供美國半導體產業，高達527億美元的補貼。法案加強美國的科技技術，應對中國大陸在半導體上的競爭力，維護國防安全，緩解晶片短缺困境。晶片法案過關將帶動新晶片投資案，高通同意向格羅方德紐約廠，再採購42億美元的晶片。美光也宣布在記憶體晶片製造方面，投資400億美元。

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