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  • 27
  • Aug
  • 2020

美擬限制半導體設備 中國依賴度高自主化待加強

時間圖示2020/08/27 14:10
美國考慮祭出新出口限制,防半導體設備落入中國等對手。(示意圖/shutterstock達志影像) 美擬限制半導體設備 中國依賴度高自主化待加強
美國考慮祭出新出口限制,防半導體設備落入中國等對手。(示意圖/shutterstock達志影像)
美國考慮祭出新出口限制,防半導體設備落入中國等對手。整體觀察,儘管中國積極擴充半導體資本支出,但全球半導體設備市場集中度高,中國依賴程度高,自主供應鏈離國際先進水準仍有差距,且獲利能力待加強。

路透社報導,美國正考慮對半導體生產設備和相關軟體工具、雷射、感測器及其他技術,祭出新的出口限制,以防相關設備技術落入中國等對手的手中。
 

國際半導體產業協會(SEMI)先前預估,全球半導體製造設備市場今年可望達632億美元,成長6%,明年有機會達700億美元規模,再成長超過1成,並刷新歷史新高。

其中中國大陸積極擴充半導體產業資本支出。根據工研院產業科技國際策略發展所預估,今年中國大陸相關資本支出成長幅度高達35.5%。中國法人指出,今年晶圓代工廠中芯國際上調資本支出到67億美元,主要投資上海12吋晶圓廠機器與設備,以及成熟製程生產線。

不過全球半導體設備主要集中在美國、荷蘭、日本等大廠,法人指出,全球前十大半導體設備商掌握全球90%以上市占率,其中美商應用材料(Applied Materials)、科林研發(Lam Research)、科磊(KLA)、泰瑞達(Teradyne)等市占率總和超過40%,並且掌握薄膜、蝕刻、測試等關鍵製程。

儘管中國積極布局自主半導體設備供應鏈,不過中國法人指出,各企業技術開發進度大部分處於28奈米和14奈米節點範圍,距離國際先進製程水準還有一段距離;此外各企業需要權衡獲利與研發支出,使得獲利能力較差。

中國法人分析,中國晶圓製造對美國半導體品牌設備的依賴程度仍高達47%,其中離子植入機依賴程度達69%,物理氣相沉積(PVD)機台依賴程度達84%,半導體電鍍設備依賴程度更達93%。
 

觀察中國半導體設備供應鏈,法人表示,在光刻領域包括上海微電子、華卓精科、芯源微、屹唐半導體等;在蝕刻領域包括北方華創和中微公司等;在薄膜沉積領域包括北方華創和瀋陽拓荊等;離子注入領域包括中科信和萬業企業等。(中央社)

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更新時間:2020/08/27 14:10

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