華為供應鏈布局，引發市場關注。不具名半導體產業人士透露，華為今年1月開始向供應鏈詢問、大部分晶片製造和封測產能轉往中國的可能性，規劃今年底完成轉移作業。
美中貿易談判召開前夕，美國司法部29日大動作宣布，華為及其財務長孟晚舟涉嫌竊取貿易機密及金融詐欺共23項罪嫌。司法部表示，採取司法行動是捍衛法治與國家安全。
華為一案牽動美中貿易戰敏感神經。不具名半導體產業人士向中央社記者透露，華為從今年1月初開始，陸續向供應鏈廠商詢問集團旗下海思半導體（Hisilicon）晶片製造大部分產能移往中國的可能性。
這名人士透露，華為內部已經規劃相關作業，詢問包括晶圓製造、封裝以及測試等主要供應鏈廠商，希望將旗下海思晶片大部分製造產能，移往中國。
華為規劃海思晶片製造產能轉移到中國的產品項目，涵蓋各階各類晶片。
在5G晶片布局，相關人士指出，華為5G晶片已經開始小量生產，未來華為也希望5G晶片半導體製造也可以移往中國。
在時程規劃上，這名人士透露，華為希望供應鏈廠商轉移產能的作業流程，可以在今年底前完成，部分供應鏈廠商已經開始著手回應華為相關作業計畫。
另一位不具名產業人士指出，華為從去年下半年開始試探性詢問供應鏈廠商產能布局，但是布局範圍並不限定在中國或是台灣。
觀察華為晶片產能轉移計畫，產業人士評估，華為希望透過中國本身內需市場，帶動半導體晶片製造在地化的目標，是否以此因應美中貿易戰的最壞狀況，仍有待觀察。
觀察晶片供應鏈，法人表示，海思晶片主要在台積電晶圓代工投片生產，也有採用台積電7奈米製程；後段封裝以日月光投控旗下矽品為主，後段晶圓測試和成品測試以京元電和日月光半導體為主；相關載板由欣興或景碩提供。
外資法人先前報告預估，華為占台灣供應鏈廠商直接銷售的比重，大約在低個位數百分點到15%左右不等，其中光通訊元件廠商影響程度相對較高，比重占相關廠商業績比重約15%到20%區間，電子代工服務（EMS）廠相關比重偏低，大約低個位數百分點。
從供應鏈來看，本土投顧及外資法人先前報告分析，台灣有不少廠商與華為有關，包括台積電、大立光、聯發科、日月光投控、鴻海集團、南亞科、欣興、景碩、旺宏、聯亞、晶技等。（中央社）
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