蘋果iPhone 8將亮相，A11處理器、OLED材料、類載板SLP、3D感測模組、組裝等供應鏈漸浮出檯面，台積電、大立光和玉晶光、同欣電、景碩、鴻海、和碩等可望吃補。
蘋果預計在美國時間9月12日（台灣時間13日凌晨）舉行發表會活動，市場一般推測蘋果將宣布iPhone新品。
外界預期蘋果將推出5.2吋（或5.8吋，看使用區域的定義）的OLED版iPhone（一般稱為iPhone 8）、4.7吋LCD版iPhone 7s和5.5吋LCD版iPhone 7s Plus這3款新品，相關供應鏈也逐漸浮出檯面。
在處理器部分，市場預期蘋果iPhone 8將採用10奈米製程A11處理器，由台積電獨家代工。
在有機發光二極體（OLED）面板部分，市場預期由韓國三星顯示器公司（Samsung Display）獨家供應。
在OLED面板材料部分，彭博（Bloomberg）日前報導，OLED材料商環宇顯示技術公司（Universal Display）可望打進相關供應鏈。
新款iPhone將採用類載板SLP（Substrate-Like PCB），台廠景碩和華通受到關注。
iPhone 8相機系統可望採用3D感測模組，支援臉部辨識功能。凱基投顧分析師郭明錤日前報告推測，在3D 感測元件發射端，供應商包括Lumentum、台積電、精材與采鈺、Heptagon、以及LG Innotek等。
在3D感測元件的接收端，報告推測主要供應商包括意法半導體（STM）、台積電、同欣電、大立光和玉晶光、鴻海和夏普（Sharp）等。
市場預期，蘋果iPhone 8前置相機系統的3D感測元件所需VCSEL元件，有3大供應商，除了Lumentum之外，還包括Finisar和Viavi Solutions。
在組裝部分，外界推測鴻海將是OLED版iPhone新品最大贏家。
分析師預估，鴻海在OLED版iPhone至少有90%到95% 的訂單比重，此外鴻海可望取得5.5吋LCD版iPhone 7s Plus絕大部分組裝訂單。
和碩可望取得大部分iPhone 7s組裝以及部分iPhone 8組裝訂單，緯創可獲得iPhone 7s Plus組裝訂單。 (中央社)
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