類載板預期大爆發。分析師推測，不僅今年新OLED版iPhone採用類載板SLP，明年第一季量產的Samsung Galaxy S9也將採用，台廠景碩和華通受關注。
凱基投顧分析師郭明錤出具報告預期，除了今年下半年新款iPhone將採用類載板SLP（Substrate-Like PCB），明年2018年第一季量產的Samsung Galaxy S9也將採用類載板。
郭明錤預期，S9採用與OLED版iPhone相同的堆疊設計，有助節省內部空間，讓外觀變小更輕，有利操作。
從供應鏈來看，報告分析，S9的SLP類載板最大供應商是Korea Circuit。
報告指出，與三星合作的供應商包括Korea Circuit、Semco、大德電子（Daeduck）、ISU Petasys 與揖斐電（Ibiden），但目前僅Korea Circuit與Semco 可順利生產類載板樣品。
從單價來看，報告推測，S9類載板單價約14美元到16美元，相較於OLED版iPhone的10美元到12美元，S9類載板單價較高的原因在於訂單規模小於iPhone、以及S9 類載板良率較低。
從廠商來看，報告指出，類載板單價顯著高於任意層高密度連接板（Any-layer HDI），若供應商良率好，可望顯著挹注營收獲利。
報告預期台廠景碩與華通以及韓國的Korea Circuit，可值得關注。
從市場來看，郭明錤表示，受惠蘋果與三星採用，預估2018年配備類載板的智慧型手機出貨將年成長200% 到250%，預期今年配備類載板的智慧型手機出貨量，將達9000萬支到1億支，2018年相關手機出貨量可到3億支到3.5億支，預計自2019年開始，中國大陸品牌高階機種也將廣泛採用。
分析師先前預期，今年三款新iPhone主板均採用類載板SLP主板設計，其中OLED版iPhone採用成本較高的堆疊SLP設計，預估OLED版iPhone堆疊SLP成本單價高出新款TFT-LCD版iPhone的非堆疊SLP約6成到8成以上。(中央社)
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