記憶體漲太兇！廠商也開始「殺肉」 新手機竟用舊晶片
- 記者：蘇憶歡
- 發佈時間：2026.11.10 12:54
- 最後更新時間：2026.11.10 12:54
- 記者：蘇憶歡
- 發佈時間：2026.11.10 12:54
- 最後更新時間：2026.11.10 12:54
記憶體價格飆漲，不少手機廠商為了省成本，開始使用舊手機中的晶片作為新機原料。（示意圖／AI 生成）
記憶體價格持續飆漲，現在傳出手機廠商為了壓低成本，開始把二手機或其他電子產品拆下來的記憶體，重新加工後裝進新手機。根據研調機構TrendForce最新研究，目前拆機記憶體主要用在售價較低的入門級4G手機，預估2026年在智慧型手機市場的滲透率可達到3%至4%，2027年還可能提高到7%至9%。
入門款手機先導入 回收舊晶片重新加工
研調機構TrendForce最新研究報告指出，目前不少手機廠商開始從二手機、舊手機、電子產品上找尋「拆機料」，將主機板拆下的記憶體晶片，經過重新加工、植球等程序，再投入新機生產。而這目前主要鎖定價格較低的平價、入門款手機市場，藉此降低零件採購成本。據了解，目前市場流通的拆機料以「LPDDR4X 4GB」為主。
記憶體漲價壓力未減 未來恐擴大到其他機種
TrendForce預估，2027年第一季DRAM價格漲幅可能進一步擴大，手機廠商的成本負擔也會加重，未來更不排除將拆機料及其他降規零件，從入門手機逐步擴大到更高價位產品。不過拆機料對整體手機記憶體需求的影響仍有限，無法扭轉DRAM價格走高的趨勢。
雖然拆機料能幫廠商省下不少成本，但零件來源複雜，不同批次的品質穩定度也可能有所差異，進而影響手機可靠性與使用壽命，甚至增加後續保固及維修支出。因此消費者若在購買平價、入門款手機時，仍需多加留意。
