算力狂飆的秘密武器！晶片爆單卡在「這一塊」 幕後黑馬翻身科技新黃金

算力天花板另有隱情！搶光晶片卻敗在無名零組件

全球AI硬體競賽殺到見血，輝達、微軟、Google與超微猛搶頂級算力，全面砸錢擴建基礎設施。市場原先以為晶片產能就是最大瓶頸，沒想到真正卡死算力極限的，竟然是過去極少受到關注的底層硬體。供應鏈壓力持續往下游擠壓，落在一塊多數人從未親眼見過的關鍵零組件上。

奧地利電子大廠AT&S執行長莫汀表示，產能如果能迅速到位，公司立刻就能多交付兩成到兩成五的產品。莫汀認為，載板以及圍繞載板的整體技術，將直接成為科技產業的「新黃金」。

這種介於處理器與電路板之間的IC載板，主要負責供電、傳輸資料，同時緊密連接記憶體與運算核心。隨著AI模型規模幾何級數成長，繪圖晶片與記憶體之間的資料流量瞬間暴增，讓原本深藏幕後的載板，一躍成為AI算力大戰最重要的底層關鍵。

就像人體神經與血管！微米級金屬凸點撐起運算樞紐

拆解最新的AI系統載板，表面佈滿數萬個宛如骰子般的金屬凸點。中央密密麻麻的接觸點負責連結處理器，外側則串聯記憶體與輸入輸出設備，背面再與大型PCB板接合，把極端複雜的電子訊號完整匯流。

莫汀形容，載板就像人體的血液與神經系統。血液系統輸送氧氣與養分給細胞，載板則負責提供穩定電能；神經系統傳遞訊號，載板則以極高速度連結數十萬個資訊節點。

為了縮短處理器與記憶體之間的實體距離，未來載板尺寸會顯著擴大，把更多處理器與記憶體集中在極小範圍內，進一步榨出極致傳輸速度。更多元件將直接嵌入載板內部，資訊傳輸線路密度也將刷新紀錄。

訂單爆量根本做不完！跨國擴廠與晶片巨頭共同研發

這股熱潮早已強烈反應在市場財報。AT&S預估，截至2027年3月的財年營收將大幅成長45%到55%。目前業界面臨的困境完全不是訂單不足，而是產能根本追不上市場啃食的速度。

為了吃下龐大商機，業者全力擴建馬來西亞居林廠，同步在中國大陸與歐洲擴充生產線，並於奧地利總部進行專屬技術研發，甚至在晶片設計初期就與各大IC設計巨頭展開共同開發。

莫汀說，全新電腦晶片設計常在同一塊載板上整合多個晶片組，這必須與客戶深度協同研發。藉由增強通訊速度與更有效率的能量傳輸，載板所創造的附加價值絕對物有所值，客戶也完全認同這種商業模式。

先進封裝技術正在徹底改變半導體遊戲規則。IC載板從幕後走向台前，物理尺寸與傳輸效能直接決定了算力發展的天花板。結合跨國供應鏈重組與技術升級，這項技術已成為全球AI基礎設施轉型期不可或缺的熱門主角。