AI晶片封裝大突破！韓廠攻克玻璃基板技術 拚2027年量產
- 編譯：劉宸瑄
- 發佈時間：2026.10.08 08:59
- 最後更新時間：2026.10.08 08:59
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- 最後更新時間：2026.10.08 08:59
南韓玻璃基板廠商JNTC宣布成功開發玻璃通孔（TGV）關鍵製程技術（圖／Shutterstock達志影像）
人工智慧（AI）晶片需求持續升溫，半導體先進封裝技術也迎來新突破。南韓玻璃基板廠商JNTC宣布，成功開發玻璃通孔（TGV）關鍵製程技術，將原本需要半天甚至超過一天的銅填充工序，大幅縮短至數分鐘，並完成美國主要半導體客戶的產品驗證，預計2027年開始量產供應。
半天工序縮至分鐘級 韓廠突破TGV技術
根據南韓科技媒體《The Elec》報導，南韓玻璃基板廠商JNTC已成功開發適用於長510毫米、寬515毫米、厚度2毫米玻璃基板的銅填充技術，將原本耗時半天至一天以上的製程，縮短至分鐘級。
所謂「玻璃通孔」（Through-Glass Via，TGV），簡單來說，就是先在玻璃基板上鑽出極細小的孔洞，再填入銅等導電材料，讓電流及訊號能在基板上下層之間傳遞，是下一代半導體先進封裝的重要技術。過去業界即使處理厚度僅0.8至1.1毫米的玻璃基板，要在不產生缺陷的情況下完成銅填充，仍可能需要半天甚至超過一天如今JNTC宣稱能在更厚的2毫米玻璃基板上大幅縮短作業時間，成為這項技術受到關注的主要原因。
這次的技術突破，關鍵之一是改變玻璃內部微細孔洞的形狀傳統通孔通常採垂直結構，JNTC則將孔洞設計成中間較窄、上下兩端較寬的「沙漏形」，讓填入的銅能更穩固地固定在孔洞內，降低材料脫落的可能性。此外，JNTC也導入自主研發的金屬化製程，宣稱成功改善銅填充時容易出現的空洞（Void），以及銅表面局部凹陷（Dimple）等缺陷。這些問題都可能影響晶片封裝的品質及良率。不過，JNTC以商業機密為由，尚未公開金屬化製程的具體技術細節。
美國半導體客戶驗證過關 博通被點名
報導指出，JNTC今年6月已完成面向美國主要半導體客戶的2毫米厚玻璃基板產品開發，並分別通過最終客戶的品質驗證，以及日本基板合作夥伴凸版（TOPPAN）的生產效率驗證。至於美國客戶身分，韓媒引述業界推測，可能是美國半導體大廠博通（Broadcom），但目前尚未獲得正式證實。
韓媒另整理4家投入2毫米厚TGV玻璃基板相關技術的企業，包括南韓JNTC、Philoptics、Taesung，以及德國LPKF。其中，JNTC主要負責玻璃芯基板委託生產，Philoptics、Taesung與LPKF則以雷射、蝕刻、檢測及電鍍等設備業務為主。根據比較資料，JNTC是4家業者中唯一被標示已解決銅填充速度問題的企業，顯示其在相關製程開發上取得進展。
博通與日本凸版已在新加坡成立合資公司AST，布局先進半導體封裝基板；JNTC則於今年7月與凸版簽署玻璃基板商業化合作備忘錄，因此相關合作進展受到業界關注。除了美國客戶，JNTC也正與一家台灣客戶進行2毫米厚玻璃基板驗證，另有其他美國大型科技公司提出技術合作需求。
AI晶片越做越大 玻璃基板成封裝新戰場
隨著AI晶片效能提升，單一封裝內需要整合更多運算晶片及高頻寬記憶體（HBM），使晶片封裝尺寸不斷擴大，也提高了對基板材料的要求。玻璃基板被視為下一代先進封裝的重要發展方向之一，因為玻璃材料具備尺寸穩定性等特性，有機會支援更精密的線路設計及更大面積的晶片封裝。
不過，玻璃基板面積越大，製造過程中也越容易因不同材料受熱膨脹程度不同，產生翹曲或裂痕。因此，業界開始提高玻璃基板厚度，希望改善結構強度，但也讓微細通孔加工及銅填充變得更加困難。JNTC此次將2毫米厚玻璃基板的銅填充時間縮短至分鐘級，正是試圖解決玻璃基板量產過程中的關鍵瓶頸。
JNTC目前已在南韓京畿道華城設置試產線，月產能約1萬至1萬2000片，計畫自2027年起量產供應2毫米厚玻璃芯基板，並持續開發厚度3毫米的下一代產品。為因應未來需求，公司也規劃在南韓慶尚北道金泉市興建新廠，預計2030年前投入3470億韓元，逐步擴充生產規模。
根據韓媒報導，JNTC目前已與27家基板、半導體封裝及晶片企業簽署保密協議，其中7家屬於全球大型科技公司或半導體終端客戶，另有7家客戶已從免費樣品驗證進入付費樣品階段。JNTC能否將製程突破轉化為穩定的商業供應，仍有待後續量產進度及客戶採用情況確認。
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