AI晶片爆發潮！台積電結盟SK海力士 崔泰源密會魏哲家破解「記憶體牆」
- 編譯：俞璟瑤
- 發佈時間：2026.09.10 11:00
- 最後更新時間：2026.09.10 11:32
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- 最後更新時間：2026.09.10 11:32
全球AI競賽催生半導體新聯盟，台美日韓供應鏈重組。(圖/達志影像美聯社)
全球AI競賽催生半導體新聯盟，台美日韓供應鏈重組。SK集團董事長崔泰源證實，先前前往台灣拜訪台積電董事長魏哲家，雙方持續深化合作關係。高頻寬記憶體HBM成為AI運算關鍵瓶頸，台積電先進製程結合SK海力士記憶體技術，牽動全球晶片供應鏈發展，帶動台韓科技大廠從競爭走向戰略結盟。
AI浪潮改變遊戲規則 台韓開啟跨國結盟
台灣與南韓在半導體產業過去多被視為競爭對手，AI浪潮正改變這項遊戲規則。缺乏台積電先進製程，高階AI晶片難以順利出貨；少了SK海力士的HBM記憶體，高效能運算效能同樣受限。全球最重要的半導體戰略聯盟正逐步成形。
SK集團董事長崔泰源指出，雙方必須建立夥伴關係共同合作，這正是SK海力士與台積電當前的合作關係。
大幅提升產能 雙方掌舵人密會交流
全球科技大廠相繼擴充晶片產能，需求量居高不下。台積電擁有龐大晶圓代工能量，GPU晶片產能依然有限；記憶體大廠SK海力士則專注突破記憶體傳輸瓶頸。兩家企業透過互補模式，滿足市場爆發性成長。
崔泰源表示，先前曾前往台灣拜訪魏哲家，雙方共同晚餐交流。兩家公司都已大幅提升產能，雖然記憶體與晶圓代工能量龐大，GPU與特定產品的整體供應仍有極限，彼此互補成為發展方向。
擺脫標準化產品 走向客製化革命
AI產業正面臨最棘手的記憶體牆難題，高頻寬記憶體HBM躍升最熱門的戰略物資。全球科技巨頭紛紛鎖定產能，競爭重點不再只是製造出HBM，而是能否針對客戶需求量身打造專屬規格。
崔泰源提到，下一代HBM5將更加以客戶需求為導向，輝達希望擁有自研客製化晶片，Google也提出客製化HBM需求。
推出創新服務模式 共同分擔風險
記憶體產業快速擺脫傳統標準化商品模式，客戶不再僅以購買容量為訴求，轉向追求效能、架構與整體解決方案。SK海力士為此提出新型態商業模式，因應市場劇烈轉變。
崔泰源認為，未來可以成立晶圓廠合資企業，或是提供記憶體即服務（Memory as a Service）。不再僅是銷售晶片，而是提供多元服務方案，與客戶共同分擔風險。
底層晶片依賴台積電 串聯跨國分工
支撐客製化革命的關鍵晶片，生產重鎮正落在台灣。業界透露，HBM關鍵的基礎底層晶片（Base Die）高度依賴台積電先進製程製造。台灣負責邏輯運算，南韓掌控記憶體技術，AI晶片供應鏈走向跨國專業分工。
崔泰源說，魏哲家非常清楚基礎底層晶片是重要環節，缺乏這些元件，GPU等AI產品就無法順利生產。縱使市場需求龐大，相信台積電仍會協助製造SK海力士所需的底層晶片。
美日台韓強強聯手 打造AI生態系
當年市場對HBM發展潛力多持觀望態度，如今全球超過半數高頻寬記憶體出自SK海力士。隨著台積電負責運算核心、SK海力士支援記憶體傳輸、美國掌控軟體與雲端平台，全球AI生態系競爭迎來全新局勢。
崔泰源表示，美國擁有頂尖軟體工程師與軟體產業，硬體方面南韓、台灣與日本具備優勢，各國產業優勢結合在一起，能發揮更大綜效。
