群創Q2 EPS飆1.85倍！洪進揚估FOPLP出貨雙位成長

面板大廠群創今（18）日舉行法說會，並公布第二季EPS達0.57元，較前季大增1.85倍，公司持續轉型半導體業務，董事長洪進揚表示，目前Chip-first技術單月出貨量已超越先前4000萬顆水準，並再呈現兩位數增長，預期後續出貨將持續增加，明年發展也相當正面；至於TGV技術，預期時程應不會晚於2028年，但仍需視客戶驗證與技術磨合進度而定。

獲利結構持續優化

群創公布第二季營運成果及未來展望。受惠於持續朝輕資產及高毛利業務方向轉型，公司獲利結構持續優化。群創第二季已連續四季獲利，稅後純益46.5億元，每股稅後純益（EPS）0.57元，季增1.85倍，創近六季新高。而上半年每股賺0.77元。

群創表示，公司持續推動「雙軌轉型」，積極擴大非顯示器及商用顯示器等高毛利業務，今年上半年兩大領域合計營收佔比已達55%，顯示轉型效益逐步顯現。

群創目前Chip first技術已進入量產與商業化階段，洪進揚指出，出貨量較初期測試有超過10倍的成長，而技術門檻較高的RDL與TGV則與策略夥伴密切合作，透過玻璃基板提供更佳的互連密度與散熱效果，搶攻AI與高效能運算（HPC）商機。

打入玻璃基板先進封裝業務

在半導體事業方面，群創則發揮多年大尺寸玻璃加工及面板級製程優勢，切入TGV（玻璃通孔）技術，並與策略夥伴共同開發玻璃基板，鎖定AI晶片及高效能運算（HPC）等高階應用。

群創指出，玻璃基板可望克服傳統有機載板在極端熱負載下的翹曲及散熱瓶頸，進一步提升高階AI晶片及HPC的互連密度與傳輸效能，有助於提高高階晶片的單位算力。

根據市調機構預估，至2030年FOPLP（面板級扇出型封裝）及玻璃基板封裝市場產值可望達80億美元。群創看好相關市場商機，已提前展開策略布局，並攜手全球合作夥伴強化技術與產業鏈布局，搶攻AI及高效能運算帶動的先進封裝市場。

短期內無賣廠計劃

另一方面，針對廠房處置等規劃，洪進揚透露，短期內暫時不會再透過出售廠房處分資產，未來將以廠內調整產品線的「騰籠換鳥」策略為主，持續提高資產使用效率。

他強調，群創處分資產的目的並非取得一次性收益，而是希望降低長期維護成本，讓資產配置更有效率，進一步改善毛利率及股東報酬。