隨著人工智慧晶片需求持續爆炸性成長，台灣台積電（TSMC）的先進製程與封裝產能已逼近極限，促使科技巨頭開始積極尋求第二供應來源。科技媒體《The Information》6月8日報導，Google已向英特爾（Intel）下單，委託其在2028年代工製造逾300萬顆自研張量處理器（TPU）；輝達（NVIDIA）亦在評估是否採用英特爾技術生產新一代晶片，但目前尚未正式下單。
消息一出，英特爾股價盤中大漲逾12%，今年以來累計漲幅更已接近169%，市場對其代工轉型前景的信心明顯升溫。
Google委託英特爾代工的TPU，是該公司專為AI模型訓練與推論所設計的自研晶片。這批訂單的背後，是Google歷經數月測試英特爾先進封裝技術後所做出的決定。
對於輝達，英特爾同樣具有吸引力。據報導，輝達正在測試英特爾18A製程，並評估能否以此生產一款將四顆GPU整合於單一封裝的新型處理器。
英特爾現任執行長陳立武（Lip-Bu Tan）接掌以來，已積極重建晶圓代工業務。英特爾陸續獲得來自美國政府及產業夥伴的資金與合作支持。《華爾街日報》上月也報導，英特爾已與蘋果（Apple）就部分裝置晶片代工達成初步協議。
值得注意的是，英特爾目前在先進製程上仍難以與台積電抗衡，其較具競爭力的切入點在於先進封裝領域，這也是Google此次訂單的核心所在。隨著AI基礎設施投資持續攀升，Google與NVIDIA是否願意將更多訂單轉向Intel，也將成為觀察全球晶圓代工版圖變化的重要指標。
