AI浪潮席捲全球，股王信驊（5274）營運再攀高峰！信驊董事長林鴻明今（3）日接受媒體聯訪，不僅大方分享新一代伺服器管理晶片（BMC）「AST2700」的驚人出貨速度，更罕見談及信驊股價破萬點的心情。他半開玩笑地說，股價太高反而讓年輕員工壓力大，不過這個價格是在「做功德」。
信驊日前股價一度衝破萬元大關，成為台股史上罕見的「萬金股」。談到股價里程碑，董事長林鴻明笑說自己其實沒什麼心情、也有點忘記了，反而當初股價突破千元、打破大立光紀錄時，還覺得比較「exciting」，但這個價格相較於其他AI千元股來說，反而還會覺得很便宜，笑說「所以我們是在做功德」。
針對外界關心的分紅政策，林鴻明首度表態，員工分紅與董事酬勞比例已明訂於章程，未來絕對不調整、不下調。此外，針對市場關心的拆股流動性問題，林鴻明坦言確實思考過，但目前認為市場流動量已經足夠，未來將以「每年配一點」的盈餘配股、股票股利方式逐步改善流通量，並無股票分割（拆股）計畫。
供應鏈需求緩解？林鴻明坦言：載板仍是最大瓶頸
談到目前的供應鏈狀況，林鴻明坦言「還是卡卡」。原先預期第三季能大幅紓解，但目前各家供應商僅是「紓解一些些」，最大瓶頸仍在載板供應。尤其AI伺服器需求快速增加，客戶拉貨量非常大，公司能否取得更多供應量將是明年主要挑戰。他透露，目前部分主要供應商已簽訂長期合作安排，公司也盡量吸收封測與供應鏈成本，不希望直接反映在客戶漲價上。
不過信驊已成功將載板認證（substrate qualification）導入量產流程，包含AST2600與AST2700等產品皆已轉換完成，有助於後續供應改善。對於下半年營運展望，林鴻明表示，下半年表現一定會比上半年好，理論上明年也將優於今年。不過他也坦言，未來供應鏈與產能分配仍是產業最大變數。
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