隨著AI與自駕車、低軌衛星需求持續攀升，全球ABF載板市場供需嚴重失衡，外資與研調機構預估2026年供應缺口將達8%，2030年更將擴大至22%。台灣憑藉完整半導體生態鏈，從設備到封裝業者皆受惠於這波漲勢，載板自動化設備商訂單也跟著增加，成為全球AI狂潮下最關鍵的護國群山。
在載板生產線上，自主移動機器人閃爍著安全綠光，在機台間的通道流暢繞行，自動對準機台的對位銷完成載具交接。流線型的天車則在頂棚軌道上穿梭，精準降下吸盤，抓取裝滿IC載板的密封晶圓盒，這些自動化設備都是載板運輸的重要輔助工具。
晶片戰場悄變天 載板躍升決勝新關鍵
半導體自動化設備業副總江明昇表示，由於高階伺服板具有高多層板的特性，板件的大小跟尺寸都會比較大，透過特殊的機械設計來協助客戶，在這麼大的板件當中不需要用到任何壓縮空氣，就可以做到板件非常順暢的傳輸。透過機器手臂整合能夠精準上下料，也能避免ABF載板在搬運過程中受到人為污染或碰撞。
江明昇進一步指出，現在的PCB因為要做高階運算需求，線寬線距變得非常細小，已突破人類手工製造的極限，對環境的要求或搬運的細緻程度都非常高。現在趨勢都是在做高階產品，只要客戶有新建廠需求，自動化整體整合製造就非常重要，這一波確實有十分多客戶來詢問，對自動化的需求也十分強勁。
AI狂潮席捲全球 載板材料掀缺貨海嘯
因應輝達新一代Rubin平台及各家雲端大廠的客製化ASIC晶片爆量，載板市場供需嚴重失衡。中經院副研究員陳馨蕙認為，現在的缺貨狀況並非短期現象，因為供貨運成本上來非常快，而AI需求是一個結構性的轉變。她也提到，去年記憶體缺貨，不管是記憶體或CPU交期都拉長，帶動很多提前拉貨的效果，載板、PCB、ABF都跟著有動作上來，但目前雖然需求上來，供給面短期內沒辦法立刻衝上來。
新一代AI晶片封裝規格全面走向大尺寸與多層數，不僅嚴重消耗大片產能，為維持高階載板的硬度與低損耗，必須採用高階的T-Glass低損耗玻纖布，這種關鍵材料主要被少數美、日材料大廠壟斷，交期已拉長至30週以上，材料供需缺口高達20%。
台經院分析師邱昰芳表示，現在載板呈現供不應求狀況，產能受限於上游材料出現明顯短缺。從去年下半年以來，高階Low CTE玻纖布就出現供應吃緊狀況，由於這些高階材料主要由日本廠商供應，短期內產能沒辦法迅速擴增，這個短缺情況在今年年底之前大概都很難出現明顯緩解。陳馨蕙也強調，高階產品供給不只受人力資源、原物料限制，良率穩定也是問題點，很多廠商想用更新更好、更有效率的材料來替代，但這還在發展中。
邱昰芳進一步說明，輝達引發的GPU帶動載板層數跟面積持續放大，帶動ABF載板需求持續提高。ASIC部分今年需求也會有明顯拉升，因為雲端服務大廠現在都在走自研ASIC路線，採購量確實持續放大。她強調，不管是台積電或各大封裝廠，都朝向先進封裝趨勢發展，IC載板將扮演相當重要的角色，顯現台廠在這個領域確實有比較明顯的優勢，可帶動載板廠在先進封裝裡面有較好的競爭地位，更重要的是要掌握下一波先進封裝技術。
