當AI硬體的新聞焦點集中在GPU晶片和伺服器組裝廠時，供應鏈更深層正悄然上演一場危機。電路板與材料製造商正面臨多年來最嚴峻的供應條件，而這些限制正波及整個AI硬體生態系統。展望2026年第二季，呈現的是需求激增、投資創紀錄，以及需要數年才能化解的持續短缺。
單一AI伺服器所需的印刷電路板用量，是傳統伺服器的50至60倍。層數已攀升至26至40層甚至更多，板厚超過8毫米，單片基板可能需要超過10萬個鑽孔，歷經130道以上的製程步驟。CoWoS基板面積更成長了十倍以上。
這導致兩種關鍵基板類型出現持續短缺：用於GPU和ASIC封裝的ABF（味之素增層膜）基板，以及用於記憶體和網路晶片的BT（雙馬來醯亞胺三嗪）基板。兩者都仰賴T-glass玻璃纖維布，這是一種供應極度吃緊的特殊材料。欣興電子董事長曾子章預測，到2029年，AI應用PCB的全球市場價值將首度超越智慧型手機PCB。
台灣三大PCB廠商以創紀錄的資本支出計畫回應，2026年合計投資總額遠超新台幣1,600億元（約50億美元），為產業史上前所未有的投資週期。
欣興電子是ABF載板的龍頭製造商，2026年一月營收為新台幣102億元（約3.21億美元），年增34.5%，產能利用率超過90%。公司將2026年資本支出從新台幣250億元（約7.9億美元）上調至超過新台幣340億元（約10.7億美元），其中約70%用於擴充ABF載板產能，以支援CoWoS及EMIB封裝。AI相關營收預計2026年將超過總營收的60%。管理層警告，第二季價格漲幅將加速，上半年每季漲幅5%，下半年將升至7%。
華通電腦在2025至2026年間承諾超過新台幣1,000億元（約31.6億美元）的資本支出，優先投入ASIC伺服器訂單的高階產能，並完成泰國新廠以因應低軌衛星合約。
除了前三大廠商之外，還有多家企業在AI PCB生態系中佔據重要位置。
景碩科技是ABF及BT載板的專業廠商，已核准為期三年、總額新台幣235億元（約7.32億美元）的資本支出計畫，其中新台幣70至80億元（約2.2至2.5億美元）分配給2026年。公司正在楊梅K6廠區擴充ABF產能，並預計營收雙位數成長，AI營收佔比將從年初的5%至10%提升至年底的10%至15%。與欣興電子類似，景碩也預期下半年價格將趨於緊俏。
力成科技以新台幣69億元（約2.21億美元）收購友達光電的舊面板廠，改建為ABF載板生產線，展現了業界在尋找產能上的創意。總部位於香港的PCB製造商建滔集團正轉向AI領域，目標在2026年將GPU和ASIC營收佔比提升至20%。
最嚴峻的瓶頸或許並非在電路板製造本身，而是在其所需的原材料。
T-glass玻璃纖維布是ABF及BT載板不可或缺的特殊材料，目前正處於嚴重短缺。日本日東紡在ABF應用的供應量中約佔70%，其擴產速度正制約著整個下游產業鏈。該公司正投資1,500億日圓將產能擴增至三倍，但預計最快也要到2026年中下旬才會有明顯緩解，全面發揮效益可能要到2027年。台灣的南亞科技、台灣玻璃工業及富喬工業正擴大投入T-glass生產，但面臨規模與良率的限制。中國的長海玻纖是另一個潛在的紓解來源，但同樣要到2027年才能到位。
銅箔基板（CCL）也面臨自身的供應緊縮。聯茂電子是第一家通過M9等級CCL認證、滿足最嚴格AI需求的供應商。聯茂2026年一至二月營收達新台幣210.6億元（約6.62億美元），年增50%。交期已延長至24週，迫使客戶必須提前數月鎖定供應。材料等級正從M7（舊世代）經M8（主流）向M9遷移，預計2026年下半年開始放量。
漲價效應正沿供應鏈層層傳遞。力森諾科（Resonac）、三菱瓦斯化學及建滔化工均已發出漲價通知。銅箔專業廠商金居開發正將產能擴增至約8,000噸，預計2027年達成，毛利率有望超過40%。
2026年第二季展望十分明確：需求正在加速，而供應依然受限。載板價格每季上漲5%至7%，CCL交期翻倍，T-glass仍處於結構性供不應求。IC載板產業正進入分析師所描述的、從2026年延續至2028年的三年超級擴張週期。
Nvidia的平台藍圖是關鍵驅動力。每一代晶片對載板面積的需求都大幅增加：Vera處理器載板約比前一代Grace平台大50%，Blackwell GPU的載板面積較Hopper增加了一倍以上，而即將推出的Rubin GPU預計將在Blackwell基礎上再增加75%。每一個新平台都推升了對ABF載板、T-glass及高階CCL的需求。
PCB與材料供應商已從配角躍升為AI基礎建設的關鍵制約因素。創紀錄的資本支出正大量投入，但產能需要時間建設，材料需要時間認證，而T-glass的供應限制將持續到2027年。定價權已明確轉向供應商。台灣的PCB與材料產業不再只是隱身於物料清單中的成本項目，而正成為AI基礎建設時代最具決定性的戰場之一。
