台灣 ASIC 激增：聯發科與艾訊領軍 AI 伺服器轉型

台灣半導體企業與伺服器製造商正積極擴張進入 AI 伺服器應用特定積體電路（ASIC）市場，定位自己搶佔雲端巨頭推動的自訂矽晶熱潮中相當可觀的部分。聯發科（MediaTek）、艾訊科技（Alchip Technologies）與創意電子（Global Unichip Corporation）等公司正與雲端巨頭拿下重大設計訂單，藉由台灣先進晶圓代工生態系以及與台積電的緊密鄰近優勢，加速開發與部署。這項轉型為這些業者帶來超越傳統行動與消費領域的顯著營收多元化機會，資料中心 ASIC 市場目前預計到 2028 年將達到 500 億至 700 億美元，而 AI 伺服器運算 ASIC 出貨量預計在 2024 年至 2027 年間成長三倍。

聯發科採取最積極的行動，將資源重新導向雲端 AI 加速器。執行長蔡力行（Rick Tsai）已鎖定 2026 年此類晶片營收超過 10 億美元，並在後續專案逐步量產後，於 2027 年擴大至數十億美元規模。公司預期 AI ASIC 將於明年貢獻總營收高達 20%，合作夥伴包括 Google，用於專注推論的 TPU，例如即將推出的 TPU v8x 系列。此雙重來源策略挑戰博通（Broadcom）的龍頭地位，並凸顯聯發科成為雲端生態系中強勁競爭者的姿態。

艾訊科技則透過擴大進入 AWS 供應鏈，重拾動能，成為自訂 AI 加速器的關鍵設計夥伴。公司預計多項 3 奈米專案將於 2026 年進入量產，同時持續進行 2 奈米合作。產業預測將艾訊定位為受益於雲端巨頭轉向專用矽晶的頂尖業者之一，更廣泛的 AI ASIC 市場可能從 2024 年的約 130 億美元，以近 50% 的複合年成長率，擴張至 2030 年的超過 1,500 億美元。

創意電子已展現爆炸性成長，2025 年全年營收創下紀錄達新台幣 341.41 億元（約合 10.87 億美元），年增 36%，主要受惠於為北美主要雲端供應商的大規模量產專案，包括 Google 基於 Arm 的 Axion CPU，使用台積電 3 奈米製程。2025 年 12 月營收達到新台幣 47.48 億元（約合 1.513 億美元），創單月新高，公司預期 2026 年先進封裝與 FinFET 專案進入量產將帶來進一步成長。

雲端巨頭正透過開發自訂 ASIC 來推動這波熱潮，以優化專門工作流程並降低對通用硬體的依賴。Google 率先採用此策略，其 Tensor Processing Units 已進入先進世代，用於 Gemini 模型的訓練與推論，並擴大對外供應。Amazon 部署 Trainium 用於訓練以及 Inferentia 用於推論，將矽晶量身打造以適應 AWS 的龐大規模，從而提升效率與成本控制。這些設計允許精細調校架構，相較於多功能替代方案，能大幅降低功耗與額外負擔。

ASIC 與 GPU 在硬體設計上存在顯著差異：ASIC 針對特定運算進行硬接線，犧牲靈活性以換取更高的每瓦性能、更高的吞吐量，以及在穩定、高量產環境（如推論）中的長期低成本。GPU 則維持在可程式化、實驗性工作負載以及前沿訓練上的不可或缺地位，形成互補而非直接競爭的動態。

台灣伺服器廠商進一步放大這股動能。廣達電腦（Quanta）於 2025 年創下獲利紀錄，並預測 2026 年 AI 伺服器將佔其伺服器營收約 80%，轉向液冷機櫃以支援 GPU 與 ASIC 部署。這些 ODM 業者為雲端巨頭提供從自訂晶片到完整資料中心基礎設施的無縫路徑。

長期來看，ASIC 市場預計至 2030 年持續擴張，自訂矽晶將主導成本優化的推論與訓練叢集，而 GPU 則處理靈活的前沿任務。兩種架構共同擴大整體機會，台灣的設計公司與組裝廠商憑藉先進製程專業與供應鏈敏捷性，有望在預計至 2033 年達 1,180 億美元的自訂矽晶市場中佔有一席之地。它們在演進中的 AI 基礎設施格局中，扮演關鍵角色。