華為麒麟9030號稱中國最強晶片　遭曝製程不及台積電、三星

責任編輯傅乙珮報導
發佈時間：2025/12/13 15:38
最後更新時間：2025/12/13 15:38

華為新機搭載的麒麟9030，遭質疑製程不及台積電與三星。（圖／達志影像美聯社）

加拿大科技研究機構TechInsights 8日公布一份最新報告，華為新機Mate 80 Pro Max使用中芯國際（SMIC）製造的「麒麟9030」晶片，但晶片製程明顯落後台積電與三星。

路透社報導，TechInsights表示，「麒麟9030」使用先前在7奈米N+2製程節點上「延伸擴展」出的7奈米N+3。「就絕對值而言，7奈米N+3製程，仍明顯落後於台積電（TSMC）與三星（Samsung）5奈米製程。」

先進生產技術能降低成本，提供能力更強大的晶片，但中國企業在此面臨障礙，半導體設備商如應用材料（Applied Materials）與艾司摩爾（ASML），都被禁止提供最先進設備給中國企業。

美國已將華為與中芯國際納入實體清單，兩者均受出口管制，取得先進半導體製造技術均有困難。華盛頓的理由是這兩家公司與中國軍方的關係，將會對國家安全造成威脅。

TechInsights一直定期發表有關華為與中芯國際的晶片研發報告。今年10月，中國將TechInsights列入「不可靠實體清單」。（中央社）

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