生成式AI熱潮席捲全球，各家科技大廠紛紛將AI導入自家產品，如手機、平板、電腦等，不過要能順暢運行AI，記憶體是一大關鍵，因此各家大廠也紛紛升級記憶體規格；近期傳出蘋果找上競爭對手三星，希望聯手改善iPhone內部一大設計，以加速AI運行。
根據韓媒《The Elec》報導，蘋果已經向三星提出請求，希望研究iPhone內部LPDDR DRAM記憶體是否有更好的封裝方案，目前蘋果的做法是採用層疊式封裝技術（Package on Package），把記憶體直接堆疊在SoC主晶片上面，這種做法能夠盡可能減少佔據手機內部的空間，但缺點就是會讓記憶體的速度及支援性受到限制。
據悉，蘋果希望能改為個別式封裝技術（Discrete Package），將記憶體和 SoC 分開封裝，如此一來便能增加更多I/O引腳數，提升記憶體的傳輸速度及頻寬，且分開封裝也有助於散熱，然而為了提供更多空間給記憶體，勢必要縮小SoC或電池的尺寸，但這樣卻可能會導致耗電量增加及記憶體延遲；《The Elec》指出，蘋果希望2026年發布的iPhone 18系列能夠使用這種新方法。
不過隨著《The Elec》的報導曝光後，沒多久三星就向外媒《MacRumors》澄清，強調《The Elec》該則報導完全不正確，且資料也不實，雖然《The Elec》已經下架該則報導，但外媒仍舊保留了原始文章，以確保情況正確。
