半導體及光電關鍵材料整合服務龍頭崇越科技（5434）今年在半導體展中，秀出強大實力，展出半導體供應鏈全方位服務平台，提供IC設計業者晶圓代工的代理服務，協助管理投片、加速導入市場，並提供晶圓製造至封裝測試全製程的材料、零組件和設備，如：石英、光阻、晶圓等關鍵生產材料，與CoWoS先進封裝應用的封裝膠、散熱材、膜材、電鍍液等，以及中古設備整合服務。
搶搭CoWoS商機，崇越也特別展出CoWoS先進封裝使用的封裝膠、散熱材、銅針、電鍍液、製程膠帶、散熱蓋等，具高良率、高耐熱、高穩定性的封裝材料和膜材。在高頻應用方面，因應AI伺服器需大量訊號溝通，推出具高耐熱性、低介電損耗、穩定性優異的石英布、黏合膜，和低損耗樹脂等膜材，以迎合先進封裝的材料需求。
崇越執行董事李正榮受訪表示，已有規劃明年下半年在德國德勒斯登設立公司，主要負責供應鏈，並評估在捷克邊境、距離德勒斯登約60公里的烏斯季設立物流中心。不過目前仍在跟當地政府談，希望跟捷克合作，成立類似園區的概念，讓客戶進駐時的食衣住行都可以方便解決，若成功的話，對台灣產業在歐洲發展半導體的供應鏈會很有幫助。
針對今年下半年展望，董事長潘重良則表示，記憶體方面產能100%滿載；晶圓代工部分，12吋在80-85%；12吋先進製程則是滿載；但8吋則表現低迷仍在50-60%。不過整體來說，展望2025年，AI需求持續升溫之下，先進製程產量會滿載，其他部分則要看應用面，但仍然看好明年，且前景無限。
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