5G版iPhone傳出新進展。外媒預期，5G版iPhone可能在2020年亮相，英特爾（Intel）可能是5G版iPhone數據機晶片唯一供應商。
國外科技網站Fast Company引述知情人士消息報導，蘋果5G版iPhone可能在2020年問世。
報導並預期，5G版iPhone規劃採用英特爾（Intel）的8161 5G數據機晶片，預估英特爾相關晶片將採用10奈米製程，增加電晶體密度，提高運算速度與效能。
報導並指出，英特爾將是5G版iPhone唯一的數據機晶片供應商。
報導表示，英特爾正在開發8061數據機晶片的前一款8060系列，用來作為5G版iPhone的先期樣品和測試版本。
國外科技網站Appleinsider日前預期，晶片大廠計畫提前推出5G晶片解決方案，可能間接帶動5G版iPhone最快在明年2019年底前亮相。
報導分析，儘管高通（Qualcomm）與蘋果訴訟未解，可能影響蘋果不會採用高通5G晶片方案，不過，高通加速5G晶片推出時程，讓蘋果產生競爭壓力，加快5G版iPhone的推出時程。
蘋果積極深耕5G技術。國外科技網站PatentlyApple日前報導，一項歐洲專利顯示，蘋果布局無線通訊技術，可以藉由彈性化的架構，在無執照頻段運作手機通訊，包括5G新無線電（5G NR）技術。
報導指出，相關技術可以同時執行LTE和5G NR技術，可以增加未來新一代無線通訊技術的覆蓋率，可應用在新世代iPhone產品。
外媒先前報導，蘋果布局授權輔助接取LAA（Licensed Assisted Access）技術，欲進一步抗衡高通（Qualcomm）的LTE-U（LTE-Unlicensed）標準。
國外科技網站9To5Mac先前報導，蘋果在5G技術專利與毫米波（millimeter-wave）天線和收發器的印刷電路設計有關，能設計成可撓式可彎曲的印刷電路板。
資策會產業情報研究所（MIC）先前預期，5G智慧手機最快明年初亮相，2021年起顯著成長。（中央社）
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