公平會與高通達成和解，高通承諾未來5年將投資台灣逾7億美元。工研院產業研究人員認為，政府應藉由這次機會，利用高通生態系等資源，推動新興產業發展與創新創業。
公平交易委員會今天宣布，與高通(Qualcomm)於智慧財產法院合議庭試行和解下，就公平會民國106年10月20日處分有關專利權行使爭議案，依法達成訴訟上和解。
公平會願意在智慧財產法院基於公共利益的調解下，接受高通的行為改正承諾，及5年期的產業投資合作方案，包含5G合作、新市場擴展與新創公司及大學合作，並設立台灣營運及製造工程中心。
工研院產業科技國際策略發展所研究總監楊瑞臨表示，未來台灣與高通應著重於前瞻研發合作，如5G與人工智慧(AI)在智慧機械、智慧製造、智慧工廠和智慧醫療等領域應用。
楊瑞臨說，高通擁有的5G技術，未來將是智慧機械等領域的底層技術，可推動許多產業應用與新興場域應用，高通還擁有龐大的生態系與策略夥伴資源，政府應善用高通資源，推動台灣新興產業發展與創新創業。
楊瑞臨認為，未來與高通的合作應避開國內晶片大廠聯發科已投入發展的智慧家庭領域，以免資源浪費。他說，政府應積極吸引更多外商來台投資，將有助強化產業與國際連結。（中央社）
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