封測大廠日月光深耕巴西，與高通（Qualcomm）子公司合作，在巴西投資新設合資公司，投資規模7050萬美元（約合新台幣20.6億元）。
日月光表示，為長期營運策略投資，子公司環海電子擬參與投資新設合資公司股權案，交易總金額7050萬美元。
日月光指出，此合資案與高通子公司合作，在巴西投資新設合資公司，主要業務研發與製造具有多合一功能的系統級封裝SiP（System-in-Package）模組產品，應用在物聯網（IoT）和智慧型手機相關設備。
在投資案部分，日月光表示，此合資案資金將分三階段注資，分別為750萬美元、1387.5萬美元以及4912.5萬美元。每一階段注資均有合約約定條件，在約定條件達成後，進行注資。
日月光去年集團系統級封裝（SiP）業績年成長42%，今年持續驅動SiP事業發展，在通訊、車用電子、記憶體、高效能運算等晶片封裝，持續維持設計實力。
展望今年資本支出，日月光預期，今年第1季和第2季會有明顯的資本支出，今年資本支出會比去年高。（中央社）
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