日月光營運長吳田玉表示，今年市況會持續改善，公司更專注整體獲利及投注更多資金研發改善技術。
日月光上午在高雄舉辦股東會。展望今年外部競爭環境，吳田玉指出，美國大選後的政策走向左右全球經濟發展，若能成功活絡美國內需市場，其他國家也將隨之受惠。
在中國大陸方面，吳田玉指出，大陸政府將持續推動總體調控政策，經濟結構可望朝既定目標強化，但低成長率趨勢恐難以避免。
此外，吳田玉表示，全球經濟也面臨美國升息效應、新興市場債務風險及貿易保護主義興起等不確定因素，國內因改善勞動條件及環保意識抬頭而產生的法規改變，也讓公司思考營運績效與幸福企業之間的平衡點。
展望今年，吳田玉指出，今年覆晶封裝、凸塊及晶圓級封裝仍將高度成長，並持續拓展扇出型封裝、銅柱凸塊封裝、內埋基板技術等領域，擴增面板級扇出型封裝產能，帶動先進封測技術由晶圓級走向面板級製程。
吳田玉表示，今年市場狀況會持續改善，公司更專注整體獲利及投注更多資金研發改善技術；今年持續關注系統級封裝（SiP）產品。
至於公司未來發展策略，他認為，長期來看，全球半導體產業成長的主要驅動力是人口、生活方式和新效率這3大要素。台灣在全球封裝測試占比達56.6%，台灣半導體產業更占全球比重達22%，不僅獲得全球夥伴信任關係，也創造新價值，打造出新商業模式。
日月光預估，今年封裝銷售數量約185億個，測試約23億個。
回顧去年，日月光表示，去年封測營收年成長率是半導體產業成長率的2倍，主要原因除了封裝服務外包趨勢增加及產能成長外，在覆晶封裝（Flip Chip）、凸塊（Bumping）及晶圓級封裝（WLCSP）的研發及努力，也是重要的成長動因。 (中央社)
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