面對大陸用官方力量，扶植半導體業以及三星等和國際大廠組聯盟封裝測試廠，日月光認為目前看起來是短空長多，而且危機就是轉機，而台積電認為在穿戴和行動裝置崛起後，各家半導體在超低功耗等先進技術，就越來越重要。
穿戴裝置功能越來越強大，再加上行動裝置越來越普及，半導體技術也就越來越重要，台積電高層認為，未來半導體技術發展重點，將鎖定在超低功耗感測器和封裝技術，而全球最大的封裝測試廠日月光表示，雖然大陸用官方的力量扶植半導體業，不過對台灣廠商來說，一旦產能因為大陸而爆發，也可以跟著受惠。
日月光營運長吳田玉：「如果說中國政府進來，要增加很多局部性的產能，這是一個短空長多的事情，因為增加產能，勢必會讓價錢有所波動，會讓穿戴裝置以及物聯網，得到另外一波刺激，刺激他的量。」
日月光營運長吳田玉指出，半導體未來在「經營面」得面對成長、毛利、有效整併，而且不只得面對大陸威脅，還有三星、英特爾也正在積極組合作聯盟，經濟部表示，台灣半導體廠商，也開始有大同盟計畫。
經濟部次長卓士昭：「透過半導體展，認為半導體以我們台灣為基地，來跟各地結盟的話，會是一個很好的選擇，我想這會提供很好的平台，只會加速我們跟全世界重要伙伴來結盟。」
這一次半導體展有超過600家展商，共1410個攤位參加，規模比去年成長10%，台灣半導體產業優勢靠著廠商積極研發和創新，努力維持競爭優勢。
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