台灣擔保2500億美元　翁履中：半導體上下游恐搬去美國

美台關稅達成協議，涉及總額5000億美元的投資承諾，其中2500億美元來自台灣企業直接投資，另外2500億美元則由台灣政府提供資金與信用支持。對此，旅美學者翁履中指出，這2500億美元融資擔保為7兆多台幣，「這才是貓膩」，美國樂見也希望半導體上下游都去美國。但他也質疑，政府先前發生很多標案爭議，有多少上下其手可能性？未來恐有小公司想要擴大，申請補助後去美國投資，遠走高飛。

美國商務部日前宣布，已與台灣達成貿易協議，台灣將在美國本土興建晶片與晶圓廠，對美投資至少2500億美元的產能建設，台灣政府也將為這些在美大廠提供2500億美元的融資保證。而作為交換，美國將把對台對等關稅上限從20％降至15％，且不會疊加在最惠國待遇關稅之上，讓台灣與美國盟友日本、韓國、歐盟等國齊平。

同時，美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）接受CNBC專訪時表示，在美國總統川普任期內，台積電對美投資規模將大幅擴張，並將台灣整體半導體供應鏈與生產的40%移轉至美國。
 

政府2500億美元擔保　學者：小公司也搶做半導體

對此，旅美學者翁履中16日在《中間觀點 - 翁P聊時事》網路直播時表示，台灣對美國貿易順差創下新高，半導體業佔36％，超過70％的順差來自半導體相關科技業；而日、韓出口美國的產業除科技業外還有汽車及零組件產業，15％的關稅對於日韓這些產業很有幫助。

翁履中直言，台灣承諾2500億美元直接投資美國，另外還有2500億美元的政府融資擔保，是7兆多台幣，「這部分才是貓膩。」如果台灣企業想要去美國投資，政府撥出2500億美元，讓企業可以融資貸款，美國樂見、也希望半導體上下游都去美國。

不過，翁履中質疑這當中會產生很多問題，如果跟執政黨關係不錯，「開小吃店，但想轉型做半導體，就說要做科技業，然後跟政府貸款，說要去美國設廠，貸款100億美元。」先前有很多標案爭議，誰可以得到貸款？怎麼監督？ 怎麼審查？這就是貓膩，有多少可能性在上下其手？如果小公司想要擴大，申請補助後去美國投資，「多好用」。